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[期刊论文] 作者：张勃寅, 马俊, 朱海鸿, 赵玉飞,
来源：陶瓷 年份：2023
将原料Ti粉和B粉（晶体硼）按摩尔比1∶2进行混料，在特定压力性进行材料装填预压，并在样品两端加恒定电压20V,在自蔓延反应温度下完成热压辅助闪烧工艺。制备出导电性良好、致密性良好的TiB2材料。通过材料表征，分析认为在自蔓延辅助闪烧（FS）热压过程实现晶粒重排，晶体的......
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