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[期刊论文] 作者：尼志超,
来源：环球市场 年份：2016
从硅单晶锭到单晶硅片需要一系列的机械和化学加工过程，如切割、研磨、磨削、抛光等。具有高效率、高精度、低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成达抛光硅片和图形硅片背......
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