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[学位论文] 作者：尹立孟,,
来源：新疆大学 年份：2006
在焊接过程中,热源沿焊件移动时,焊件上某点温度随时间变化的过程称为焊接热循环,它是描述焊接过程中热源对母材金属的热作用。焊缝及近缝区金属组织的变化和应力的产生取决...
[期刊论文] 作者：尹立孟,,
来源：重庆科技学院学报(社会科学版) 年份：2011
教师缺乏工程能力与课程体系设置的合理性问题,是高校实施＂卓越工程师教育培养计划＂中涉及的两大核心问题。高校可以通过直接引入企业优秀工程师,或者让有关教师到企业工作锻炼......
[期刊论文] 作者：尹立孟,
来源：焊接 年份：2002
我公司承接的武钢大型厂60CrMnMo槽型辊,工作辊辊面多处出现龟裂,需要在保证辊的强度和其他力学性能的情况下,车除裂纹后进行堆焊修复.槽型辊堆焊部位为图1中的阴影部分....
[期刊论文] 作者：尹立孟,
来源：焊接 年份：2003
我公司承接的ZG42CrMo轨道梁整体经调质处理,工作面经淬火处理,淬硬层深度＞15 mm.轨道梁在铸造时的气孔、砂眼等缺陷,经机械加工(或无损探伤)就会暴露出来....
[期刊论文] 作者：尹立孟,
来源：焊接 年份：2002
1问题的提出我公司承接的武钢轧板厂炉底辊,工作在耐高温条件下,其辊身材质为Cr25Ni20Si2,辊颈材质为1Cr18Ni9....
[期刊论文] 作者：尹立孟,
来源：科技创新导报 年份：2018
软件定义网络（SDN）技术是一种全新的网络实现方式,具有能够灵活控制网络流量的突出特点,其核心技术OpenFlow通过将网络设备控制面与数据面分离开来,从而实现了网络流量的灵活控...
[学位论文] 作者：尹立孟,
来源：华南理工大学 年份：2009
本论文工作系统研究了在模拟再流焊条件下制备的具有不同焊点几何尺度因子d/t的“铜导线/钎料/铜导线”三明治结构微互连对接焊点（焊点直径d=200～575μm，焊点高度t=75～525μm，其中......
[期刊论文] 作者：尹立孟,
来源：焊接 年份：2003
我厂承接的ZG42CrMo轨道梁(图1)整体经过调质处理,工作面经淬火处理,淬硬层深度大于15 mm.轨道梁在铸造时的气孔、砂眼等缺陷,经机械加工(或加工后经无损探伤)就会暴露出来....
[学位论文] 作者：尹立孟,
来源：电子科技大学 年份：2018
...
[期刊论文] 作者：尹立孟,周进,,
来源：中国冶金教育 年份：2011
分析了高等院校工科类专业本科人才培养中实践教学存在的问题,提出了相应的对策：强化实践教学的地位,建立稳定的校内外实训基地,构建完整的专业实践教学体系与科学的实践教学...
[期刊论文] 作者：尹立孟,张新平,,
来源：机械工程学报 年份：2010
采用高精度微拉伸试验和有限元数值模拟方法研究不同微尺度的Sn-Ag-Cu无铅钎料模拟互连焊点力学行为和性能演变的尺寸效应。结果表明,当焊点高度恒定（225μm）而焊点直径逐渐减...
[期刊论文] 作者：尹立孟,张新平,,
来源：电子学报 年份：2008
随着电子产品不断向微型化和多功能化发展，电子封装微互连中的电迁移问题日益突出，已成为影响产品可靠性和耐久性的重要因素。本文在回顾铝、铜及其合金互连引线中电迁移问题的......
[期刊论文] 作者：尹立孟,张新平,,
来源：电子学报 年份：2009
研究了电迁移条件下不同电流密度（0.8-1.27×10^4A/cm^2）和通电时间（0-96 h）对无铅钎料模拟微互连焊点的蠕变断裂行为的影响.研究结果发现,电迁移作用加速了焊点的蠕变断裂过...
[期刊论文] 作者：尹立孟, 刘亮岐,,
来源：材料导报 年份：2010
研究了电子垃圾回收和再利用的技术、方法和流程工艺,并在此基础上以台式电脑这一常用电子产品为例,提出了电子垃圾回收处理的成本-收益模型,同时对该模型进行了分析与总结。...
[期刊论文] 作者：尹立孟,刘东虹,
来源：焊接技术 年份：2004
针对热轧厂工作辊一般表面强化出现的问题,分析了其产生原因,在借鉴钢铁微合金化及表面强化相关研究的基础上,通过大量试验并在分析试验结果后研究出H501药芯焊丝,应用于生产...
[期刊论文] 作者：尹立孟,李镇康,刘斌,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
研究了不同电迁移时间（0～96 h）和电流密度（0～1.52×104 A/cm2）对Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点振动疲劳行为的影响。结果显示,在电迁移时间和电流密度均为0时,微焊点的振动疲劳循环次数...
[期刊论文] 作者：晏华, 袁海东, 尹立孟,,
来源：电子科技大学学报 年份：2002
介绍了代码插装技术的应用背景,比较了手工和自动两种代码插装方式,重点分析和比较了代码自动插装在编译过程中各阶段实现的可行性和思路,提出在编译预处理和编译阶段之间增...
[期刊论文] 作者：杨艳,尹立孟,张新平,,
来源：电子元件与材料 年份：2009
针对高度为100-300gm的无铅钎料Sn-3．0Ag-0．5Cu微焊点，研究了等温热时效和焊点尺寸对其在100℃下拉伸强度的影响。结果表明，保持焊点直径不变时，高度为100，200和300um微焊点未经热...
[期刊论文] 作者：黄 维 高 权 尹立孟,
来源：电子产品世界 年份：2007
摘要：当前军事工业技术的处于快速发展阶段，这就给应用于军工领域的嵌入式相应技术提出7更高的要求，其特点主要体现在系统更加复杂和庞大的同时对软硬件性能也提出了更高的要求。鉴于科银京成自主研发产品——道系统已经在军工领域得到了广泛应用。本文就道系统的......
[会议论文] 作者：郭兵,尹立孟,熊光泽,
来源：中国微计算机2000年年会、中国嵌入式系统主题研讨会 年份：2000
嵌入式系统的广泛应用必然需要良好的嵌入式应用软件集成开发环境支持,本文首先介绍了国内外相关技术的发展状况,接着重点介绍了我们研究和实现的一种嵌入式应用软件集成开发...
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