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[学位论文] 作者:宋锐志, 来源:河北工业大学 年份:2008
随着电子产品向着小型化、轻型化和便携式方向发展,元件的封装形式也在不断变化,集成元件的引脚数增多而其脚间距变小,片式元件的尺寸变小,这些变化给电子元件的贴装生产带来了挑......
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