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[学位论文] 作者：周卫铭,,
来源：昆明理工大学 年份：2005
EDTA无毒,是一种络合性能良好的螯合剂。目前,在国内还没见有关以其作为电镀铜络合剂的实例报道。本文里,作者以相关电镀理论为指导,论述了以EDTA为主络合剂的镀铜体系是否能...
[期刊论文] 作者：周卫铭,郭忠诚,
来源：冶金丛刊 年份：2004
针对铝工业现状,介绍近年来人们在惰性阳极方面所做的研究,包括金属惰性阳极、金属陶瓷、金属氧化物陶瓷、氧化铈涂层等.着重介绍了国内对金属陶瓷惰性阳极材料的研究现状....
[会议论文] 作者：谭宁,周卫铭,郭忠诚,
来源：第六届表面工程技术学术论坛 年份：2008
通过对无氰碱性镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺所镀铜层的均镀能力和整平性都普遍高于氰化镀铜和柠檬酸-酒石酸体系镀铜,而且具有较好的稳定性,与基体的结合力良好...
[会议论文] 作者：付仁春,郭忠诚,周卫铭,
来源：2009(重庆)中国西南四省市电镀技术交流会 年份：2009
实验以EDTA作为主络合剂,柠檬酸钾、酒石酸钾钠为附加络合剂配制了五种镀液配方，并与氰化物镀铜进行性能比较研究，实验证明EDTA镀液体系提高了镀液的均镀能力和深镀能力；导电盐......
[期刊论文] 作者：周卫铭,郭忠诚,龙晋明,曹梅,
来源：2004年北京推动电镀与精饰清洁生产技术论坛 年份：2004
多年来氰化镀铜一直是不可完全替代的镀铜工艺,但剧毒的特性使得它必须退出电镀行业.本文所述工艺以柠檬酸铜为主盐,以氰氧化钾来调整PH值,在钢铁件、铝合金件、锌合金压铸件...
[期刊论文] 作者：周卫铭, 郭忠诚, 龙晋明, 徐瑞东,,
来源：机械工程材料 年份：2005
介绍了在铜基体和铝合金基体上电镀铅锡锑三元合金的工艺条件、镀液组成及其电镀参数.得到了含锡4%～21%,含锑4%～17%结晶细致的Pb-Sn-Sb三元合金镀层,可代替传统价格昂贵的整体...
[期刊论文] 作者：徐瑞东,郭忠诚,周卫铭,薛方勤,
来源：新技术新工艺 年份：2004
研究了一种新型的轴瓦电镀Pb-Sn-Sb合金工艺,以取代Pb-Sn及Pb-Sn-Cu合金,作为良好的减摩镀层使用.结果表明:电流密度增加,沉积速度及镀层Sn含量增加,Pb、Sb含量下降;X-射线衍...
[期刊论文] 作者：陈阵, 郭忠诚, 周卫铭, 武剑, 王永银,,
来源：电镀与涂饰 年份：2004
为了考察EDTA体系无氰碱性镀铜工艺的性能,在铁基体上获得结合力优良的镀铜层,作为后续镀铅工艺的中间层,从镀液性能(如阴极极化、电流效率、均镀能力、深镀能力、整平能力、...
[期刊论文] 作者：陈阵,郭忠诚,周卫铭,武剑,王永银,
来源：表面技术 年份：2010
研究了EDTA体系无氰碱性镀铜电解液中络合比不同、镀液成分（主盐、导电盐、辅助络合剂）浓度不同及pH值不同时的阴极化曲线,讨论了镀液组分浓度及工艺参数变化对阴极极化的影响,......
[期刊论文] 作者：陈阵,郭忠诚,周卫铭,武剑,王永银,
来源：电镀与涂饰 年份：2010
采用碱式碳酸铜为主盐，以EDTA为配位剂，研制了一种无氰碱性镀铜工艺。通过极化曲线、镀层性能的测定，考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响。确定了最佳工艺条件为：Cu2（OH）2CO31......
[期刊论文] 作者：陈阵,郭忠诚,周卫铭,武剑,王永银,
来源：表面技术 年份：2011
针对KNaC4H4O6和EDTA作为双络合剂的碱性镀铜工艺,通过测试分析阴极极化曲线、槽电压、光亮区电流密度、电流效率,考察了络合比、Cu2＋、KNaC4H4O6、导电盐KNO3、pH值对镀铜的...
[会议论文] 作者：陈阵,郭忠诚,周卫铭,付仁春,曹梅,
来源：2009(重庆)中国西南四省市电镀技术交流会 年份：2009
采用碱式碳酸铜为主盐，以EDTA为络合剂，研制了一种无氰碱性镀铜电解液。通过赫尔槽实验、极化曲线的测定,考察了镀液组分和工艺参数的影响。结果表明：该体系镀液稳定，电流效率高；......
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