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[学位论文] 作者：吕琴红,
来源：西安电子科技大学 年份：2010
生瓷带冲孔机的项目研制来源于中国电子科技集团公司第二研究所签定的研制合同,生瓷带冲孔机是LTCC (Low-temperature cofired ceramics低温共烧陶瓷)工艺生产线上最关键的设...
[会议论文] 作者：吕琴红,
来源：第十七届全国混合集成电路学术会议 年份：2011
低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术，以其优良的高频、高速传输特性、小型化及高可靠而备受关注，而多个工序如打孔、印刷和叠片等所采用的定位孔关系到LTCC......
[期刊论文] 作者：吕琴红,李俊,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷...
[期刊论文] 作者：王雁, 吕琴红,,
来源：电子工艺技术 年份：2018
贴片头的空间补偿算法是保证全自动贴片机能够精确贴片的基础。从如何能够实现高精度贴片的角度出发,研究了影响高精度贴片的关键要素。针对关键要素,重点介绍了贴片头的空间...
[期刊论文] 作者：吕琴红, 张志耀,,
来源：山西电子技术 年份：2017
卷纸机构是LTCC印刷机的重要组成部分。从其结构性能、走纸精度、纸带张力控制以及正反转功能实现等方面考虑,对卷纸机构进行了设计。经试验验证,卷纸机构运行良好,其走纸误...
[期刊论文] 作者：吕琴红,李晓燕,,
来源：电子工艺技术 年份：2010
生瓷带打孔机是LTCC生产线上最关键的设备之一，它包含了精密制造、精密控制、光学和气动等许多理论知识，是自动化程度很高的打孔设备，完成生瓷片快速打孔，冲孔组件是其核心部件，其......
[期刊论文] 作者：吕琴红,乔海灵,,
来源：山西电子技术 年份：2017
低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,已成为无源集成的主流技术,在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用,并随着陶瓷基板集成度的不断提高,对工艺和设备的......
[期刊论文] 作者：吕琴红,闫文娥,,
来源：科技与创新 年份：2017
简要分析了与印刷机精度相关的4个系统的特征，着重研究了视觉对位系统和自动对位过程，提出了提高平台运动精度的方法。分析结果表明，视觉对位采用双相机对位，平台运动采用UVW平台......
[期刊论文] 作者：李晓燕,吕琴红,,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
主要介绍了切片机自动上下料机构,其控制系统采用三菱Q系列PLC和Pro-face触摸屏,实现了上下料机构的稳定运行。...
[期刊论文] 作者：姬臻杰,王海珍,冯哲,吕琴红,
来源：电子工艺技术 年份：2011
切片是LTCC工艺中的生瓷片流延后的第一道工艺,切片技术的好坏直接影响到后续工艺,其关键点在于其切刀与生瓷片定位技术。在介绍LTCC切片工艺的基础上,重点讨论了切片技术中...
[期刊论文] 作者：吕琴红,董永谦,王增琴,高峰,李兴,
来源：电子工艺技术 年份：2017
CPK是现代企业用于表示工艺过程能力的指标,可反映工艺过程合格率的高低。充分利用CPK的特点,将CPK应用于生瓷片打孔工艺中,可有效提高生瓷片打孔机的良品率。实验结果证明,...
[期刊论文] 作者：晁宇晴,王贵平,吕琴红,刘瑞霞,何中伟,,
来源：印制电路信息 年份：2012
介绍了我国LTCC(低温共烧陶瓷)技术的应用情况,以及国内外LTCC多层基板制造的设计、工艺、材料、设备、组装、检测等技术标准的现状,论述了LTCC制造业与技术标准的关系,分析...
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