搜索筛选:
搜索耗时2.7181秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 7 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：刘瑞槐,
来源：免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会 年份：2000
国际环境计划(UNEP)1990年修改了蒙特利尔公区,要求在2000年以前停止氟氯碳化合物(CFC)的生产.因此,电子工业正在急切寻找不需用CFC溶剂的替代清洗材料和助焊剂.经过电子工业在生产中评价后,低固态"免洗"助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流.对于这些类型的助焊剂......
[期刊论文] 作者：刘瑞槐,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
国际环境计划署（ＵＮＥＰ）１９９０年修改了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物（ＣＦＣ）的生产。因此，电子工业正在急切找不需用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后，低固态“......
[会议论文] 作者：罗道军,刘瑞槐,
来源：首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会 年份：2004
本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料...
[期刊论文] 作者：罗道军,林湘云,刘瑞槐,
来源：电子工艺技术 年份：2004
通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消费...
[期刊论文] 作者：罗道军,林湘云,刘瑞槐,
来源：电子工艺技术 年份：2004
通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料在消...
[会议论文] 作者：罗道军[1]刘瑞槐[2],
来源：首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会 年份：2004
本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列焊料...
[期刊论文] 作者：罗道军,林湘云,刘瑞槐,钟沛荣,
来源：电子电路与贴装 年份：2005
本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在......
相关搜索：
