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[报纸论文] 作者：中国半导体行业协会,,
来源： 年份：2004
预计2012年，中国LED市场需求量达到875.7亿个，同比增长25.8%。但是由于产品价格大幅下跌，2012年中国LED市场需求额为284.2亿元，同比仅小幅增长4.1%。未来几年，随着下游照明产业的...
[期刊论文] 作者：中国半导体行业协会,,
来源：中国集成电路 年份：2008
“2008中国半导体市场年会”于2月28日-29日在上海成功举行.大会期间,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合发布了2007年度中国十大半导体企业及最具成长性企...
[期刊论文] 作者：中国半导体行业协会,,
来源：中国集成电路 年份：2008
(三)四大类产品的产业形态rn1.微器件rn微处理器(MPU)、微控制器(MCU)以及数字信号处理器(DSP)统称微器件,属于高端产品,其中,MPU所占市场份额最大,行业垄断性最高;MCU与DSP...
[期刊论文] 作者：中国半导体行业协会,,
来源：中国集成电路 年份：2013
2013年11月13日,2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2013)在上海新国际博览中心W5馆隆重开幕,同期举行的还有2013年亚洲电子展(AEES)和第82届中国电子展(CEF).三...
[期刊论文] 作者：中国半导体行业协会,陈贤,,
来源：中国集成电路 年份：2009
1 前言rn加快技术创新、努力开拓市场,既是发展我国半导体产业的长期着力点,更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手.rn...
[期刊论文] 作者：中国半导体行业协会封装分会,,
来源：电子与封装 年份：2006
中国半导体行业协会封装分会于2003年10月27日在上海成立.在总会的领导下,在分会成员单位的支持下,经过2004年的凝聚队伍,2005年的打基础上水平,各方面工作取得了显著的成绩,...
[期刊论文] 作者：中国半导体行业协会封装分会,,
来源：电子与封装 年份：2006
一、继续壮大队伍,做好会员发展工作rn随着微电子封装产业的进一步发展,越来越多的封装测试及相关企业希望加入封装分会.根据总会新的规定,在国内注册的外资企业可以参加本分...
[期刊论文] 作者：中国半导体行业协会封装分会IC封装调研组,,
来源：中国集成电路 年份：2005
随着中芯国际、上海华虹NEC、和舰科技、上海先进和宏力半导体等一批芯片生产线的建成投产和扩产,芯片制造业销售收入2004年成倍增长,全年芯片制造业共完成销售收入181.24亿...
[期刊论文] 作者：中国半导体行业协会封装分会 电子封装开发与人才培养调研组,,
来源：中国集成电路 年份：2005
1、电子封装科研院所rn1.1总体情况rn我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电子封装技术也同步发展.特别是集成电路...
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