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[会议论文] 作者：Sviataslau B. Shkolyk,Planar Concern,
来源：第二届中国国际集成电路研讨会 年份：2004
Photoacoustic topogram that represents non planarsur-face bond ratio of IC silicon die of 6x8 mm withceramiccase bonding pad．The topogram is a result of probingb...
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