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[期刊论文] 作者：Jerry Pickert,罗英花,,
来源：半导体情报 年份：1988
本文概述了SMT的发展过程,详细阐述了它的优点。指出它是目前减小体积和重量的最有效的方法。为便于比较起见,把SMT贴装板和目前常用的插装板举例作了比较。若采用两面安装,S...
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