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[期刊论文] 作者：J．L．Tissot,
来源：应用光学 年份：2007
介绍用非晶硅微型辐射热量计制成的160×120元非致冷红外焦平面阵列的特点和性能，该阵列集成在一个无铅芯片载体封装中，像素间距为25μm，适合于大批量生产。25μm像元结构得...
[期刊论文] 作者：J.L.Tissot,,
来源：应用光学 年份：2007
介绍用非晶硅微型辐射热量计制成的160×120元非致冷红外焦平面阵列的特点和性能,该阵列集成在一个无铅芯片载体封装中,像素间距为25μm,适合于大批量生产。25μm像元结构得...
[期刊论文] 作者：J．L．Tissot,
来源：应用光学 年份：2007
介绍用非晶硅微型辐射热量计制成的160×120元非致冷红外焦平面阵列的特点和性能，该阵列集成在一个无铅芯片载体封装中，像素间距为25μm，适合于大批量生产。25μm像元结构得益于较小的热时间常数，该技术使我们能够设计出更高的热隔离性能，从而能以35μm技术为基础开......
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