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[期刊论文] 作者：曹慧丽,金贵东,,
来源：电子机械工程 年份：2017
为了解决6061铝合金熔点与现有货架产品Al-Si-Cu-Mg系钎料熔点较为接近、钎焊工艺难以控制的难题,开展了Al-Si-Cu-Mg系钎料钎焊6061铝合金的工艺研究。通过合理的焊接工艺参...
[期刊论文] 作者：顾忠华, 赵仁祥, 金贵东,,
来源：电子机械工程 年份：2013
铍青铜簧片类弹性弯曲零件热处理时效后,产生翘曲、扭曲、变形等热处理质量问题。通过分析铍青铜簧片原材料状态、机械制造成形应力和时效过程中的应力转变,研究其翘曲、扭曲...
[期刊论文] 作者：曹慧丽,王振亚,金贵东,
来源：电子机械工程 年份：2020
为了满足雷达产品构件高可靠性、高精度的工艺制造需求,文中对可热处理强化铝合金6063铝合金的试板以及雷达产品结构相关样件开展了扩散焊接试验。焊接前对试样进行了表面清...
[期刊论文] 作者：吕晓卫,冯展鹰,冯杏梅,金贵东,,
来源：电子机械工程 年份：2015
接触热阻是影响固-固界面之间传热的重要因素,文中研究了界面压力、接触面粗糙度、接触面平面度和在固-固界面添加导热介质等方式对固-固界面接触热阻的影响。研究显示在低压...
[会议论文] 作者：吕晓卫, 冯展鹰, 冯杏梅, 金贵东,,
来源： 年份：2014
本研究利用电子束焊,实现了铝合金和铜合金的焊接,并对接头的微观组织和成分进行了分析。研究发现:由于铝铜合金物性参数的差异,铝合金熔化较铜合金多,故焊缝会偏向铝合金侧,...
[期刊论文] 作者：宋晓国,曹健,冯吉才,窦冬柏,金贵东,,
来源：中国有色金属学报 年份：2012
采用50μm厚的Ni82CrSiB非晶箔片为中间层，通过瞬时液相扩散连接（TLP）方法实现GH4169合金的连接。研究TLP接头的界面组织结构，重点分析连接温度对接头界面组织和力学性能的影响规...
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