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[期刊论文] 作者：郝应征,
来源：电子工艺技术 年份：1997
Ｐ１８—Ｔ２００台式再流焊机研制成功郝应征电子工业部第二研究所在广泛吸取国外再流焊机最新技术的基础上新近推出了新一代全新结构的红外再流焊机———Ｐ１８—Ｔ２００台式再流焊机。...
[期刊论文] 作者：郝应征,
来源：电子工艺技术 年份：2007
电子废弃物的资源化利用正在成为一个全球性的课题。就世界各主要工业国家和地区有关电子废弃物的立法状况，以及电子废弃物的回收处理工艺及设备现状进行了概述。提出建立有效......
[期刊论文] 作者：郝应征,王彩云,
来源：电子工艺技术 年份：1999
介绍了再流焊机的一般技术要求，并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。...
[期刊论文] 作者：陆峰,郝应征,
来源：电子工艺技术 年份：1997
全面介绍了Ｐ１８－Ｔ２００型台式再流焊机的结构特征、工作原理及其相关技术指标，并结合再流焊机设计中的关键技术问题，提出了自己的解决方案。...
[会议论文] 作者：陆峰,郝应征,
来源：第四届SMT/SMD学术研讨会 年份：1997
通过对目前国内外表面组装技术（ＳＭＴ）中红外／热风再流焊机的现状分析，指出了其电气控制系统的发展趋势，并具体介绍Ｐ１８－Ｌ２５Ｂ红外再流焊机计算机控制系统功能特点。此系统完成了印制电路板（ＰＣＢ）的在线......
[期刊论文] 作者：郝应征,王贵平,
来源：电子工艺技术 年份：1995
本文介绍了ＳＴＤ总线型微机控制六台高温烧结温度系统的概况。从系统的原理、组成到调试中出现的干扰及排除，均作了较详细的叙述。...
[期刊论文] 作者：陆峰,郝应征,范兆周,
来源：第五届SMT/SMD学术研讨会 年份：1999
自90年代以来,表面组装技术的再流焊设备,得到了广泛应用,本文根据再流焊设备的发展现状,针对性的进行了分析,以便为厂家的选购提供必要的参考....
[会议论文] 作者：郝应征,陆峰,王彩云,
来源：第五届SMT/SMD学术研讨会 年份：1999
再流焊接是表面技术的关键核心技术,本文介绍了再流焊机的一般技术要求,并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数....
[期刊论文] 作者：郝应征, 梁文萍, 许宝兴,,
来源：电子工艺技术 年份：2006
就世界各主要工业国家和地区有关废旧电子产品的立法状况,以及废旧电子产品的回收、处理再利用实施现状进行了综述。面对严峻现实,中国必须加快研制开发具有自主知识产权的废...
[会议论文] 作者：郝应征,陆峰,佘海云,
来源：首届全国电子元器件应用技术研讨会 年份：2000
表面组装技术被称之为电子产品在组装中的第四次革命，在发展电子信息产业和军事电子装备中具有极其重要的作用，但中国目前自行生产的SMT设备仅仅相当于国外同行业80年代初期水......
[期刊论文] 作者：郝应征,王贵平,郭玉良,
来源：电子工艺技术 年份：1995
本文介绍了ＳＴＤ总线型微机控制六台高温烧结炉温度系统的概况。从系统的原理、组成到调试中出现的干扰及排除，均作了较详细的叙述。This article describes the STD bus microco...
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