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[期刊论文] 作者：谭羽强,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
本文分析了多层印制板制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因，并介绍了有关ＣＡＣ在改善表面质量方面的一些优点，及对这种材料在成本和实质应用上与传统的层压过程进行了比较。......
[会议论文] 作者：陈长生,江倩,伊净,谭羽强,陈应书,
来源：第六届全国印制电路学术年会 年份：2000
本文研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺,重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响.通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规...
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