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[会议论文] 作者：马先宏,弓俊青,营春耕,
来源：第九届全国建筑物鉴定与加固改造学术会议 年份：2008
文章介绍了一种最新的非胶封装光纤光栅传感器的封装工艺.这种封装工艺使光纤光栅传感器克服了胶类封装传感器因为胶引起的各种缺陷.文章的目的是通过实验来验证这种光纤光栅传感器的分辨率、重复性以及线性性,通过实验数据与理论计算值的对比,来判断传感器的性......
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