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[期刊论文] 作者：,
来源：集成电路应用 年份：2005
MEMC Electronic Materials Inc．日前宣布，其在台湾新竹的Taisil工厂已开始生产300毫米晶圆。该公司声称是台湾地区生产300毫米晶圆的第一家公司。...
[期刊论文] 作者：郑冬冬,,
来源：半导体信息 年份：2013
全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML近期披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业...
[期刊论文] 作者：,
来源：中国集成电路 年份：2013
半导体制造设备供应商荷兰ASML最近披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同...
[期刊论文] 作者：,
来源：集成电路通讯 年份：2012
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔．克拉默表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到20...
[期刊论文] 作者：黄蓉, 叶晓霞, 陆丹, 毛丹卓, 杨永健,,
来源：中国药学杂志 年份：2004
目的采用拉曼光谱法研究呋塞米晶型及其定量模型的建立。方法建立呋塞米3种晶型的拉曼对照图谱,用TQ Analyst数据分析系统建立呋塞米晶型定量模型。结果应用偏最小二乘法(PLS...
[期刊论文] 作者：叶锡生,沙健,焦正宽,彭子飞,张立德,
来源：真空科学与技术 年份：1998
结合所得到的晶粒度和微结构参数发现纳米银晶粒组元中存在着晶格畸变；随着晶粒尺寸的变化，银钠米晶的微结构呈现出明显...
[期刊论文] 作者：,
来源：中国集成电路 年份：2007
奇梦达（Qimonda）将削减其200毫米晶圆产量，并专注于300毫米产品。此举将影响奇梦达在美国里士满市和德国德累斯顿的工厂，以及母公司英飞凌（Infineon）。...
[会议论文] 作者：黄蓉,叶晓霞,陆丹,杨永健,
来源：2017年中国药学大会暨第十七届中国药师周 年份：2017
目的：采用拉曼光谱法研究呋塞米晶型及其定量模型的建立.方法：建立呋塞米3种晶型的拉曼对照图谱,用TQ Analyst数据分析系统建立呋塞米晶型定量模型.结果：应用偏最小二乘法(PLS)建立回归模型,采用多元信号修正...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
美国应用材料公司(Applied Materials Inc.)总裁兼首席执行官MikeSplinter日前警告,由于半导体行业整体融资不畅,业界对于全速开发下一代450毫米晶圆的技术并未做好充分准备...
[期刊论文] 作者：,
来源：个人电脑 年份：2007
2007年3月26日,英特尔宣布将在大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂（英特尔Fab68号厂）是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂,将强化和完善英特尔在中国的制造...
[会议论文] 作者：黄蓉,叶晓霞,陆丹,杨永健,
来源：2017年中国药学大会暨第十七届中国药师周 年份：2017
目的：采用近红外光谱法研究呋塞米晶型及其定量模型的建立.方法：建立呋塞米3种晶型的近红外对照图谱,用OPUS数据分析系统建立呋塞米晶型定量模型.结果：应用偏最小二乘法(PLS)建立回归模型,采用线性补偿差减法...
[期刊论文] 作者：,
来源：中国集成电路 年份：2012
台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。...
[期刊论文] 作者：,
来源：电子质量 年份：2007
从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆...
[期刊论文] 作者：,
来源：数字生活 年份：2007
2007年3月26日,英特尔宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂,将强化和完善英特尔...
[期刊论文] 作者：黄蓉, 叶晓霞, 陆丹, 毛丹卓, 杨永健,,
来源：中国医药工业杂志 年份：2018
采用近红外光谱法分析呋塞米的3种晶型,建立了3种晶型的近红外对照图谱,并采用OPUS数据分析系统建立了呋塞米晶型的定量模型。应用偏最小二乘法(PLS)建立回归模型,采用线性补...
[会议论文] 作者：李玉平;胡連喜;吳成;王爾德;,
来源：2009海峡两岸粉末冶金学术研讨会 年份：2009
本研究提出了以机械球磨歧化态Nd-Fe-B合金粉末为原料经真空烧结制备奈米晶Nd-Fe-B磁体的新工艺，针对Nd16Fe76B8(原于比)三元合金，进行了实验研究。结果表明：歧化态合金粉末具有...
[期刊论文] 作者：王喜莲,,
来源：中国集成电路 年份：2011
在前不久举办的“SEMICON China2011”期间,我们有机会采访了GLOBALFOUNDRIES公司200毫米晶圆业务高级副总裁兼新加坡业务总经理RajKumar先生,他和我们分析了关于新的半导体...
[期刊论文] 作者：,
来源：科技新时代：下半月 年份：2007
英特尔宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂（英特尔Fab 68号厂）是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，将强化和完善英特尔在...
[会议论文] 作者：許凱迪,任裕靖,鄭憲清,
来源：中国颗粒学会超微颗粒专委会2013年年会暨第八届海峡两岸超微颗粒学术研讨会 年份：2013
本研究成功地以固態反應法合成奈米晶質子傳導鍶鈰鋯氧化物(SrCe1-xZrxO3-δ(SCZx) (0.0≤x≤0.5))粉體.並且利用X光繞射分析(XRD)、掃瞄式電子顯微鏡(SEM)觀察及熱機械分析...
[期刊论文] 作者：,
来源：电子与电脑 年份：2004
因300毫米晶圆在量产上的竞争优势，与芯片应用朝向高阶产品发展的趋势使然，目前全球前段晶圆制造厂皆积极发展300毫米晶圆；对后段封装制造厂商而言，除积极研发先进技术以跟进制程...
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