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[会议论文] 作者：章锦泰,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[会议论文] 作者：章锦泰,
来源：第六届SMT/SMD学术研讨会 年份：2001
本文重点介绍了片式MLCC在贱金属化、高频化和生产技术更新换代方面的最新进展,提出要注意加强纳米瓷料和无铅化MLCC的研究,并介绍了我国863计划十五年来在MLCC领域的进展,对...
[会议论文] 作者：章锦泰,
来源：中国电子学会第十二届电子元件学术年会 年份：2002
介绍了数字化电子产品和对元器件发展的影响,介绍了适应数字化电子产品发展的几种新型电子元器件和材料,提出了电子元件行业加快结构调整的建议....
[期刊论文] 作者：章锦泰,梁勇,
来源：中国电子商情：基础电子 年份：2006
片式元件是90年代后适应表面贴装技术发展起来的新型元件，代表着世界电子元件的发展趋势。随着集成电路技术，数字化技术和便携式电子设备的发展，其品种，数量正在不断扩大，价格也不......
[期刊论文] 作者：魏道兴,章锦泰,
来源：电子元件与材料 年份：1989
在VLSI的广泛应用、多层封装设计已达400个以上引出脚的现状下,厚薄膜混合集成电路多层布线CAD技术在近年来的国际电子元件会议(ECC)上已成为热门话题。如美国Honeywellco.、...
[期刊论文] 作者：张仁任,章锦泰,
来源：电子元件与材料 年份：1989
我厂第二研究所建所三十年来,与电子元件生产工艺紧密结合,为工厂技术改造作出了卓越贡献。在省、市政府和机械电子工业部的关怀和支持下,以二所为主体,组建成的四川电子生...
[会议论文] 作者：康雪雅,张明,章锦泰,
来源：第八届敏感元件与传感器学术会议 年份：2003
本文主要介绍了一种新型多层片式压敏电阻器的结构原理、电性能特点,及其在IC保护、CMOS器件保护等的应用,还指出了该类器件未来的发展方向....
[会议论文] 作者：刘孝波, 侯崇膺, 章锦泰,,
来源： 年份：2004
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[会议论文] 作者：粱勇,任惠英,章锦泰,韩准富,
来源：第六届SMT/SMD学术研讨会 年份：2001
叙述了国内外片式(SMD)热敏电阻器的现状.对片式热敏电阻器的制造工艺、主要品种、特点、水平及新进展进行了简介和评述.对热门的应用场合进行了简述.对目前国内片式热敏电阻...
[会议论文] 作者：侯崇膺,周东祥,梁勇,章锦泰,
来源：中国电子学会第十三届电子元件学术年会 年份：2004
本文详细论述了热敏电阻材料与器件国内外现状、市场需求和技术发展趋势,对我国"十一·五"发展战略提出了建议....
[期刊论文] 作者：章锦泰,许赛卿,周东祥,熊兆贤,方永汉,
来源：电子元件与材料 年份：2004
详细论述了微波介质材料与器件国内外现状和技术发展趋势,分析了应用前景和国内市场需求,对我国'十一·五'发展方向和重点研究课题提出了建议....
[期刊论文] 作者：吴顺华,赵玉双,张志萍,王国庆,章锦泰,熊文,
来源：硅酸盐通报 年份：2001
主要研究了Ba2Ti9O20陶瓷的结构和介电性能.通过在BaCO3、TiO2中添加适量的ZnO、Nb2O5,在12 60℃烧成了介电性能优良的Ba2Ti9O20陶瓷.XRD研究表明,其主晶相为Ba2Ti9O20,附加...
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