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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2009
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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
Quantum Research Group日前推出一款完整的控制芯片QT1106,它将触摸滑动条或滚轮与7个附加按键集成在一起。该芯片的目标应用包括移动电话、遥控器、小型厨房电器、家用音响...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
全球光掩膜检测技术的领军者KLA-Tencor近日宣布,推出TeraScanHR系统——业内首套新一代45纳米生产级光掩膜检测系统。45纳米及以上节点生产中缺陷尺寸小,并采用极为复杂的OP...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
OmniVision技术有限公司日前发布第三代图像传感器芯片OmniPixel3。此款结构新颖的芯片基于1.75微像素技术,能够给传感器提供更高的分辨率,从而提高图像的质量。该OmniPixel3...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
Rudolph Technologies公开发表了一部可以使用在微影和化学机械研磨工艺(CMP),并且具有 100%在线“巨观缺陷”实时检测功能的自动化系统。透过此机台,厂房人员将可以不再需要...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
初步勘探表明,广西大化瑶族自治县境内的地下硅矿储量在2亿吨以上。据介绍,在这些硅矿中,二氧化硅含量达99.5%以上,可达一级品;其它杂质如铁、铝、钙等元素含量在0.04~0.07%...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
高通公司近期推出一系列新的手机芯片,这种芯片可以提供超高分辨率的可拍照功能,该公司表示它将向新的高端市场进军。高通是在该公司春季华尔街分析人士大会上作出上述表示...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
外形为9.3mm×7.8mm×1.8mm的蓝牙模块,是目前业内最小的蓝牙方案。在模块的陶瓷多层基底内,集成了约40多个象高频滤波器之类的分立元件,其他元件安装在基底的表面,内存作为...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《今日电子》2005年第11期报导,松下电工控制机器事业部推出了采用 MEMS技术的三款产品,分别是超小型MEMS高频继电器、面向车载用途的单轴加速度传感器、适用于小型数字设...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
三星推出了全球最薄手机———厚度仅为6.9mm的“铂锐”×828。该款手机还有200万像素数码相机、80M内存、MP3推放、电视输出等功能配置。超薄手机一直是今年手机市场的热门,...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
智多微电子(上海)有限公司近日宣布,继去年成功发布阳光一号C625之后,再次隆重推出另一创新产品阳光二号C626,它是智多发展历程中的又一款标志性主打产品。阳光二号C626除了...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
英国剑桥定位系统有限公司(CambridgePositioningsystems,CPS)、SiGe半导体公司(SiGeSemicnductor)和晨讯科技集团有限公司旗下全资子公司上海希姆通信息技术有限公司(简称Si...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
英飞凌科技公司宣布推出全球第一个整合了codec和模拟电话接口的VoIP单芯片引擎。全新的VINETIC-Plus奠定了精小和可携式VoIP电话网关器的开发架构,可让任何模拟电话透过任何...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
瑞典发明让“听”手机短信成为现实,所有无暇低头看短信的“忙人”们都会因此得益。这项技术是隆德大学以及索尼爱立信移动通信公司共同合作的结晶,目前仅限于文字短信。它...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出专为FM汽车天线、汽车无线电及导航应用而设计的全新有源天线集成电路(IC)产品。这些天线能够处理宽达790MHz的工作频率范围,可覆...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
ED寿命与驱动电源不匹配一直是困扰工程师在设计LED电源时的难题,越来越多的电源生产厂家已经注意到这一点,并提出了有效的解决办法。创意电子新近推出的TK5401就是这样一款L...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《今日电子22008年第1期报道,型号为0405—500L的双极型晶体管专门为400～450 MHz的UHF频率范围应用而设计,器件采用完全密封的封装,能给长脉冲调制雷达及远程雷达应用提供极...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
由中芯国际协助的武汉新芯12英寸厂近日获68亿元人民币联贷,用来采购12英寸厂所需首批半导体制造设备。据了解,68亿元人民币贷款期限为8年。据悉,武汉新芯无尘室已完工,联贷...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
JFE技研开始销售膜厚分布测量装置“FiDiCa”,可在短时间内高精度测量并显示硅晶圆、玻璃、树脂薄膜及金属等表面的薄膜厚度二维分布。该装置分为大约10分钟内能以1024×1536...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子报》报导,财政部、国家税务总局日前下发《关于企业所得税若干优惠政策的通知》。提出了对软件和集成电路产业发展的优惠政策。具体优惠政策包括:一、软件生产企...
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