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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子工艺技术 年份：1997
亚洲印制电路板业的现状与发展（续完）北京绝缘材料厂祝大同（１００００６）ＴｈｅＰｒｅｓｅｎｔＳｉｔｕａｔｉｏｎａｎｄＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｔｈｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄＩｎｄｕｓｔｒｙｉｎＡｓｉａＺｈｕＤａｔｏｎｇ４...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1996
今年四月赴京有幸会见了祝大同同志,并向他表示对我刊的支持以感谢！同时,进行了亲切交谈,有意请他写些PCB板材方面的系统知识与技术的文章,“不谋而合”想到一起来了——以连...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：编辑之友 年份：1994
关于自己的几句话祝大同从１９８５年春天起，做小说、散文编辑也有１０年。在这之前，我还干过２年铁路民工，８年建筑木匠，８年话剧演员。做民工的时候，在山西的繁峙砂河旁边一个很大的村子代堡住过近...
[期刊论文] 作者：,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
据《印制电路信息》报10月25日祝大同《松下电工板材新战略》一文称:...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2009
(接上期)321世纪初欧洲PCB业的巨变在21世纪初欧洲PCB业及其企业发生了巨变:在PCB市场"东移"及TI"泡沫经济"崩溃两大浪潮的冲击下,一批欧洲PCB企业的"垮掉",另一批欧洲PC...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2010
日本“下一代线路板研究会”对未来十年安装技术及线路板技术的发展作了研究、预测。特别是对IC封装用封装基板、携带型电子产品用基板、汽车电子用基板、高频电路基板的未来...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2005
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2001
3 日本无卤化PCB基板材料技术发展 日本已成为世界上目前发展无卤化PCB基板材料走在最前列的国家。在全球PCB基板材料制造业中,此类基材的开发工作,日本开展得较早(在20...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2003
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主题是PCB基板材料树脂中的新型填料技术。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章对日本PCB基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2011
文章对散热基板的发展背景、市场特点、前景预测、企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题做了探讨。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2012
以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2011
以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1998
历时一年多的“PCB基材——覆铜箔板技术基础知识讲座”在《印制电路信息》杂志上的连载,至此全部刊完。全讲座共十七讲,约14万字。讲座中以介绍我国覆铜箔板发展概况为...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2005
该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2005
主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
据笔者统计,我国国内95年覆铜箔纸基板的产量在1100万平方米左右。约是同年国内环氧玻璃布基覆铜箔板产量的一倍。占全世界纸基覆铜箔板总产量约10％。据我国印制电路行业...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
5.酚醛纸基覆铜箔板制造技术的新发展 酚醛纸基覆铜箔板作为印制板的基材,主要用于电视机、录音机、收录机、音响设备、游戏机、电话机、家用电器等民用电子产品中。近...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
5.国外高性能新型的FR-4覆铜箔板 为了适应电子工业的发展需要,提高PCB基板材料——覆铜箔板的性能(高耐热性、高尺寸稳定性,低介电常数等),在国外,近几年研制开发了不...
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