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[期刊论文] 作者：王听岳,
来源：电子工艺技术 年份：1999
微波电路与低频电路的不同主要在于接地，互连与微带线的制造。微波制造技术是微波电路设计的一个重要组成部分。对接地的一些关键技术—焊接裂纹、应力、变形、钎连学等作了研......
[期刊论文] 作者：王听岳,
来源：焊接 年份：2000
现代微波电路大多采用厚膜或薄膜陶膜基板制作，焊接区为膜导体，其焊接性直接影响电路的可靠性。研究了真空处理，气氛下处理等方面改变膜导体的构造，指出膜导体中玻璃相的数量，形貌......
[期刊论文] 作者：王听岳,
来源：电子工艺技术 年份：1995
近年来红外再流焊技术发展迅猛，大有替代其它再流焊的趋势，而前几年红极一时的汽相再流焊技术，最近且无声无息，是落后了？被替代了？还是其它什么原因？笔者长期从事汽相再流焊技术的研......
[会议论文] 作者：王听岳;,
来源：全国第六届装联学术交流会 年份：1999
微波电路的接地要求与低频电路相比要高得多，它直接影响到串扰与损耗，在一定意义上讲，是电路成败的关键因素，接地连接的设计、制造工艺就成为微波电路设计的一个重要组成。该文主......
[会议论文] 作者：王听岳,
来源：第九次全国焊接会议 年份：1999
微波发射/接收（T/R）组件，工作频率非常高（超过1000MHz）。惯用的螺钉连接法保证微波接地，采用钎接的方法，可获得高可靠的T/R组件。但给材料与工艺带来诸多困难。T/R模块的载体材料入......
[会议论文] 作者：王听岳,
来源：中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议 年份：2003
铝硅碳材料由于重量轻、导热好和低的热膨胀系数,成为高性能微波封装的优选材料.本文描述了电子封装材料AlSiC的关键技术和应用....
[期刊论文] 作者：张玮,王听岳,
来源：电子工艺技术 年份：2000
介绍了某雷达Ｔ／Ｒ组件上用作接地散热金属板的钛板与以Ａｌ２Ｏ３陶瓷为基板的电路板间的软钎焊技术，就如何实现钛板软钎焊，有效保证软钎焊质量的关键工艺技术作了详细说明。......
[会议论文] 作者：汤俊;王听岳;,
来源：第八次全国焊接会议 年份：1997
分析了微波集成电路微波接地的衰减原因及其影响因素；在Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉陶瓷基板和印制板与接地板连结中成功运用软钎焊技术取代螺钉连接工艺；分析讲讨论了软钎焊关键技术（焊透率、变形......
[会议论文] 作者：张玮,王听岳,
来源：全国第六届装联学术交流会 年份：1999
该文介绍了某雷达Ｔ／Ｒ组件上用作接地散热金属板的钛板与以Ａｌ〈，２〉Ｏ〈，３〉）陶瓷为基板的电路板间的软钎焊技术。就如何实现钛板软钎焊，有效保证软钎焊质量的关键工艺技术作了详细说明。......
[会议论文] 作者：房迅雷,王听岳,
来源：中国电子学会现代设计与先进制造技术学术会议 年份：2001
结合微波电路概念,研究了平面电桥薄膜制作、接地焊接、金丝键合等制造技术,提供了设计和工艺相互融合的成功经验....
[期刊论文] 作者：王听岳,崔殿亨,
来源：电子元件与材料 年份：1987
薄厚膜导体作为外贴元件和I/O引出端的焊区,应有良好的可焊性和耐焊性,以确保器件的长期使用性能。 耐焊性即薄厚膜导体金属抗焊料浸蚀的能力。本文从固态金属与液态金属间的...
[期刊论文] 作者：禹胜林,王听岳,
来源：电子工艺技术 年份：2000
介绍了ＢＧＡ 封装器件的特点，重点讨论了ＢＧＡ 封装的检测技术，并建议在ＢＧＡ 组装过程中采用断层剖面或“倾斜式”Ｘ 光检测仪。...
[期刊论文] 作者：郭明华,王听岳,
来源：材料科学与工艺 年份：1999
铝基碳化硅增强材料 (Al/SiC)和低温共烧陶瓷 (LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装 .对这两种材料进行焊接时 ,温度和气氛对基材的焊接性能影响很大 .铝基碳化硅增强材料的...
[会议论文] 作者：王听岳, 郭明华,,
来源： 年份：2004
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[期刊论文] 作者：李孝轩,王听岳,
来源：电子器件 年份：1997
本文介绍了激光焊接过程中焊点的实时检测的原理，为此而建立的红外检测系统，检测数据库及典型的红外实时曲线等。...
[会议论文] 作者：禹胜林,王听岳,
来源：中国电子学会第二届表面安装技术与片式元器件学术研讨会 年份：1993
...
[会议论文] 作者：王听岳,汪廷震,
来源：第四届SMT/SMD学术研讨会 年份：1997
...
[期刊论文] 作者：王春霞,王听岳,,
来源：电子机械工程 年份：1988
随着电子装备日趋小型、轻量、高可靠及高速化,组装密度日益提高。软钎料膏(焊膏)在电子工业的许多方面,特别是在半导体及微电子领域,如芯片的连接、表面组装、各元件的连接...
[期刊论文] 作者：崔殿亨,王听岳,,
来源：电子工艺技术 年份：1988
本文讨论汽相再流钎焊时针料的润湿和铺展。以润湿测力法和铺展面积法首次研究了“FC70—松香—6OSn/40Ph钎料—铜”润湿系统中钎料的润湿过程,FC70对钎料润湿速度、程度的影...
[期刊论文] 作者：汤俊,刘刚,王听岳,
来源：电子机械工程 年份：2000
随着大面积软钎焊工艺的发展 ,对阻焊技术提出了相应的要求。本文在研究阻焊机理的基础上分析了大面积软钎焊中阻焊的特殊性 (去除问题、匹配问题、阻焊率等 ) ,介绍了阻焊的...
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