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[期刊论文] 作者：罗大为,沈卓身,,
来源：北京科技大学学报 年份：2009
研究了熔封气氛、熔封温度和熔封时间对玻璃与可伐合金封接件的外观、气密性、结合强度、弯曲次数和玻璃沿引线的爬坡高度的影响.结果表明:熔封气氛的影响很大,随着熔封气氛...
[期刊论文] 作者：高琳, 沈卓身,,
来源：电子元件与材料 年份：2006
用不同密度的玻璃绝缘子生坯,在不同温度下排蜡,研究了玻璃绝缘子的致密化。发现生坯密度越大,排蜡后绝缘子线收缩越小,致密化程度大大提高;随排蜡温度升高,绝缘子致密化程度...
[期刊论文] 作者：罗大为,沈卓身,,
来源：北京科技大学学报 年份：2011
通过测量不同工艺条件下玻璃绝缘子中的气孔率和最大气泡直径,以及观察底盘表面的玻璃飞溅情况,研究了熔封气氛、熔封温度、熔封时间、氧化膜类型和厚度对玻璃绝缘子中气孔率...
[期刊论文] 作者：罗大为,沈卓身,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
研究了可伐合金表面氧化膜的类型和厚度对玻璃与可伐合金封接质量的影响。结果表明,氧化膜的类型和厚度直接影响金属与玻璃的封接质量。相对于工厂氧化条件,在可控条件下氧化...
[期刊论文] 作者：罗大为, 沈卓身,,
来源：硅酸盐通报 年份：2011
通过测定玻璃在可伐合金表面的接触角,研究了添加Al2O3颗粒对玻璃润湿性的影响,并从气密性、绝缘电阻、爬坡高度和玻璃的抗开裂性能四个指标分析了添加Al2O3颗粒对改善玻璃与...
[期刊论文] 作者：欧金凤, 沈卓身,,
来源：半导体技术 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：吴茂,沈卓身,,
来源：中国陶瓷 年份：2006
概括了微晶玻璃的各种优异性能,按照微晶玻璃的基础玻璃成分,系统介绍了国内外研究的成果及进展,以及各类微晶玻璃系统的热处理制度、主晶相及热膨胀等特性,并简要叙述了各类...
[期刊论文] 作者：杨丹, 沈卓身,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
使用烧结法制备了Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃,利用差热分析、X射线衍射、扫描电镜等测试分析方法,对其析晶和封接特性进行了研究。结果表明,晶化温度低于800℃时,微晶玻璃...
[期刊论文] 作者：罗大为,沈卓身,,
来源：材料工程 年份：2009
采用座滴法研究硅硼玻璃在分别具有FeO和FeO+Fe3O4氧化膜的可伐合金表面1000℃保温不同时间的润湿规律。用数码显微镜测量硅硼玻璃在可伐合金表面的接触角和润湿直径,用SEM研...
[期刊论文] 作者：张静,沈卓身,
来源：电子元件与材料 年份：2008
分别以CaO、MgO、SiO2简单氧化物和它们的预烧结体作为添加剂加入到质量分数为95％氧化铝中，并于1600℃烧结。用XRD分析了这两种形式添加剂烧成的样品物相组成，用SEM观察其表面和...
[期刊论文] 作者：吴茂,沈卓身,
来源：材料热处理学报 年份：2008
研究了能与可伐合金匹配封接的ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2系微晶玻璃,其膨胀系数为5.2×10^-6/℃,采用该微晶玻璃的封接器件绝缘电阻可达1×10^13Ω·cm。通过对该微晶...
[期刊论文] 作者：高琳,沈卓身,
来源：电子元件与材料 年份：2011
在BH—A/K玻璃中分别添加不同质量分数的Al2O3,制得生坯后在680℃排蜡,980℃下在Kovar合金表面进行铺展试验。分析玻璃中Al2O3添加量对绝缘子排蜡致密性的影响,及其对Kovar合...
[期刊论文] 作者：沈卓身,汪崧,
来源：石油化工腐蚀与防护 年份：1997
石油化工生产面临日益苛刻的腐蚀条件，需要各种类型的耐蚀材料，介绍了国外近期发展的各种高耐蚀奥氏体合金。...
[期刊论文] 作者：WU Mao,沈卓身,,
来源：材料热处理学报 年份：2008
研究了能与可伐合金匹配封接的ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2系微晶玻璃,其膨胀系数为5.2×10-6/℃,采用该微晶玻璃的封接器件绝缘电阻可达1×1013Q·cm.通过对该微晶玻璃的差热曲线分...
[会议论文] 作者：顾飞,沈卓身,
来源：一九九三年炼铁学术会议 年份：1993
...
[报纸论文] 作者：杨丹, 沈卓身,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
使用烧结法制备了Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃,利用差热分析、X射线衍射、扫描电镜等测试分析方法,对其析晶和封接特性进行了研究。结果表明,晶化温度低于800℃时,微晶玻璃...
[期刊论文] 作者：冷文波,沈卓身,
来源：电子与封装 年份：2004
可伐合金和硅硼硬玻璃是通过可伐合金表面的氧化物与玻璃互溶而紧密结合在一起的,所以可伐合金的预氧化是金属外壳制造的一个非常重要的工艺环节,是直接影响气密封接的一个重...
[期刊论文] 作者：童震松,沈卓身,
来源：电子与封装 年份：2005
本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料...
[期刊论文] 作者：许维源,沈卓身,
来源：电镀与精饰 年份：1999
集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为６ｍｍ×９ｍｍ×０．１ｍｍ的可伐片（Ｆｅ－Ｃｏ－Ｎｉ合金），由于盖板薄而轻，用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀，成品率不到５０％，采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀......
[期刊论文] 作者：李成涛,沈卓身,,
来源：半导体技术 年份：2008
光电器件的封接技术作为MOEMS技术中的重要组成部分,影响着光电器件的应用和发展。光窗是光电器件主要的封装形式之一,一直受到科学研究的重视。新技术被不断地引入到光窗生...
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