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[期刊论文] 作者：杨盟辉,,
来源：印制电路信息 年份：2009
随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料...
[期刊论文] 作者：张正,杨盟辉,段远富,,
来源：化学工程师 年份：2010
以苯甲醚、乙酰氯为原料,AlCl3为催化剂通过Friedel-Crafts酰基化反应和脱甲基化两步反应得到对羟基苯乙酮。考查了反应时间、反应温度等条件对反应的影响,确定了反应的最佳...
[期刊论文] 作者：欧阳贵, 王龙彪, 杨盟辉,,
来源：电镀与涂饰 年份：2001
由于钕铁硼粉末冶金永磁材料孔隙多、质脆、密度大且性能活泼 ,对电镀工艺及设备有特殊的要求。微孔中的残留溶液会腐蚀基体和镀层 ,引起粉化、脱皮 ,须进行封孔处理。电镀工...
[会议论文] 作者：王龙彪,杨盟辉,段远富,
来源：2007年第七届全国转化膜会议暨技术研讨会 年份：2007
碱性蚀刻液在印制线路板(PCB)制造中得到广泛应用,解决蚀刻工艺中的防侧蚀一直是PCB行业关注的主要课题。本文就溶液中加入防侧蚀剂进行了探讨,确定了最佳工艺条件并得以应用...
[会议论文] 作者：伍洪斌,刘荣胜,杨盟辉,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
研究了可用于电镀铜添加剂的新型的双官能团化合物W22在电镀铜溶液中的表现,对具有协同作用的分散剂P、S、K,通过赫尔槽试验进行了系列定性及定量研究,制备了符合使用要求的...
[会议论文] 作者：王建华,王建荣,杨盟辉,段远富,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
本文主要讨论了影响无卤素多层板金属化孔互连缺陷的因素,结合金相切片分析缺陷产生的原因,发现并解决金属化孔互连质量问题,保障金属化孔的可靠性。...
[期刊论文] 作者：李孝琼,张正,杨盟辉,段远富,,
来源：化学工程师 年份：2011
以芳香族羧酸和乙醇为原料,甲磺酸为催化剂,通过酯化反应合成了一系列芳香族酯类化合物。考察了醇酸摩尔比、反应时间、催化剂的量、带水剂等条件对反应的影响,确定了反应的...
[期刊论文] 作者：张正,李孝琼,杨盟辉,段远富,,
来源：广州化工 年份：2011
以3-甲基吡唑为原料,通过氧化和甲基化反应两步反应得到1-甲基-吡唑-3-羧酸,总收率32.2%。考察了反应时间、反应温度、物料配比等条件对产率的影响,优化了反应条件,并用红外...
[期刊论文] 作者：符飞燕,王龙彪,周仲承,杨盟辉,,
来源：印制电路信息 年份：2012
研究开发了一条由纯铜片制备电镀级活性氧化铜粉的工艺方法。以铜片为原料,经过碳酸氢铵和氨水溶铜,常压脱氨,焙烧三阶段得到活性氧化铜粉。用SEM、ICP等方法对所得的活性氧...
[期刊论文] 作者：王龙彪,杨盟辉,李孝琼,未本美,,
来源：广东化工 年份：2009
以苯甲醛为原料，KMnO4为氧化剂，在微波辐射下相转移催化合成了苯甲酸。讨论了微波功率、辐射时间、催化剂等条件对反应的影响，实验结果表明，反应的最佳条件为：苯甲醛0．04mol，微波功......
[期刊论文] 作者：符飞燕, 周仲承, 杨盟辉, 赵奇志, 余金,,
来源：印制电路信息 年份：2016
研究了用于印制电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液。通过测试观察离心时间,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。发现非离子表面活性剂TX系列可以达到最好的分...
[会议论文] 作者：欧阳贵,胡立新,兰林,朱中兵,杨盟辉,
来源：2004第六届全国转化膜会议暨技术研讨会 年份：2004
本文通过查阅分析资料以及正交试验,确定了镀锌层的三价铬蓝白钝化工艺的最佳工艺参数和工艺范围;并对工艺参数与钝化层外观和耐蚀性的关系,进行了较深的研究。...
[会议论文] 作者：杨盟辉,段远富,刘荣胜,伍洪斌,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
以CS-30镀金,用柠檬酸金钾替代氰化亚金钾,以铜离子为杂质、通过Hull槽实验研究了镀液的老化性能。实验表明,未掺杂的柠檬酸金钾镀金体系的Hull实验试片基本全光亮,完全可以...
[期刊论文] 作者：符飞燕,黄革,王龙彪,杨盟辉,周仲承,,
来源：电镀与精饰 年份：2015
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总...
[期刊论文] 作者：符飞燕, 杨盟辉, 周仲承, 王龙彪, 刘智,,
来源：材料保护 年份：2016
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂...
[期刊论文] 作者：符飞燕,黄革,杨盟辉,王克军,周仲承,,
来源：印制电路信息 年份：2015
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总...
[期刊论文] 作者：张正,李孝琼,杨盟辉,段远富,田应仟,
来源：广州化工 年份：2011
以3-甲基吡唑为原料,通过氧化和甲基化反应两步反应得到1-甲基-吡唑-3-羧酸,总收率32.2%。考察了反应时间、反应温度、物料配比等条件对产率的影响,优化了反应条件,并用红外...
[会议论文] 作者：周海平,张正,李孝琼,杨盟辉,刘荣胜,
来源：第八届全国印制电路学术年会 年份：2008
介绍了聚酰亚胺(PI)表面化学沉铜工艺,讨论了PI调整剂对PI表面的影响,不同活化剂活化效果的影响以及沉铜时间对镀层结合力的影响....
[会议论文] 作者：周仲承,刘荣胜,杨盟辉,段远富,向坤,
来源：2007春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
酸性镀锡是获得装饰性和可焊性锡镀层的最常用方法,而添加剂对锡镀层的性能有着决定性的作用.文中对酸性镀锡添加剂的作用机理进行了介绍,依据作用机理指出了酸性镀锡添加剂...
[会议论文] 作者：符飞燕,杨盟辉,周仲承,王龙彪,张棽棽,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域.本文开发了一种应用于甲基磺酸体系电镀纯锡工艺的亚光纯锡添加剂,在较宽阔电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺.镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,......
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