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[期刊论文] 作者：,
来源：福建乡土 年份：2009
艺术简介:李双龙,1951年生于泉州,福建省书法家协会会员,省民盟书画学会理事,省美术教育研究会会员。中国美协、中国书协主办的98兰亭奖、牡丹杯新人奖,山水画《旷朗无尘》、...
[期刊论文] 作者：李双龙 ,
来源：亚太教育 年份：2016
作者简介：李双龙（1987.2-），男，汉族，广东东莞人，本科，东莞市电子科技学校，研究方向：中职德育教育。 ...
[期刊论文] 作者：孙寅沛, 李思凡,
来源：台声 年份：2022
＜正＞11月23日，全国台联机关纪委召开2022年新任职处级干部集体廉政谈话会议，机关纪委书记李双龙开展集体廉政谈话，为新任职处级干部上好“第一课”，敲响“警示钟”，筑牢拒腐防变的“防火墙”。...李双龙结合学习贯彻党的二十大精神，围绕深入学习贯彻习近平总书记关于领导干部廉洁从政的重要论述，对新任职处级干部提...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：经济体制改革 年份：2005
企业是否承担社会责任,承担什么样的社会责任,承担多少社会责任,是由多方面的情况决定的。企业社会责任不仅受到一国历史、文化、制度、经济发展水平的影响,还要受到发达国家...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：新闻记者 年份：2005
...
[学位论文] 作者：李双龙,,
来源：辽宁大学 年份：2008
农业作为一强位弱势产业在一国的经济发展中处于重要的基础地位,但是农业由于它自身的特点又决定了它面临着许多自然风险,病疫等巨大风险,而农业保险是规避农业非系统性风险...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：黑龙江科技信息 年份：2012
历史上我省是全国不断发生森林火灾的重点林区之一,发生特大森林火灾的次数及其危害程度也比较严重。预防和扑救森林火灾,保护森林资源,是每个公民应尽的义务。森林火灾的预...
[学位论文] 作者：李双龙,,
来源： 年份：2005
税收法律主义是税收立法乃至税法实践的基本原则,是现代税法的理论基石。关于税收法律主义的涵义,税收立法与税收法律主义的密切联系,我国学者有较多论述,但大多都着重于某一...
[期刊论文] 作者：李双龙,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2004
分析了厚膜HIC金属封装腔内的水汽对器件可靠性的影响,封装腔内水汽的主要来源,采用工艺控制后达到的良好效果。...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：经济体制改革 年份：2006
无法通过供求机制作用而导致的市场失灵,直接破坏和扰乱了市场秩序,也引发了许多社会问题,对社会造成了许多负面的影响。面对这些社会问题,社会对企业提出了许多要求,企业社...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：电子与封装 年份：2011
通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：商场现代化 年份：2009
创新在一定意义上讲就是参照一定的对象进行有效差异化。营销创新就是差异化导向和差异化维度的选择。营销差异化导向有生产导向、消费者导向和竞争者导向。营销差异化维度有...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：电子与封装 年份：2003
本文结合低功率和高功率应用中不同散热要求,对圆片级封装系统散热特性进行分析....
[会议论文] 作者：李双龙,,
来源： 年份：2004
在最近的中、日两国对对方国家的媒体报道中涉及比较多的,是关于5月8日由 5名不明身份者(中国外交部发言人用语)闯入日本驻沈阳总领事馆(以下称“闯馆”事件)而引发的外交事...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：内燃机与配件 年份：2016
中国1978年改革开放,2001年加入WTO,经济的迅速崛起带动了制造业和电子商务迅速发展。现代物流业在商品流通领域扮演者越来越重要的角色,也为仓储物流带来了新的需求和挑战。...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：社科纵横 年份：2006
企业和消费者作为市场的两大主体在生产和消费的过程中对社会具有不可推脱的责任.企业和消费者之间的密切关系决定了企业社会责任及其与之相关联的消费者责任有相互联系、相...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：山西建筑 年份：2019
针对公路桥梁施工物资成本核算管理及成本控制现状进行详细分析,同时针对存在的问题提出相关的应对策略,为以后的公路桥梁施工发展奠定坚实的基础。...
[期刊论文] 作者：李双龙,,
来源：商业时代 年份：2012
营销必须以需求为条件,以价值为基础。关系与信任、利益、风险密切相关。关系本身不是目的,而是获取利益的手段。关系也是众多需求内容维度中的一项。关系需求决定和影响着关...
[期刊论文] 作者：李双龙,
来源：电子与封装 年份：2003
本文通过不同温度循环条件,进行底部填充对CSP装配可靠性研究....
[期刊论文] 作者：李双龙,
来源：世界电子元器件 年份：2003
CSP即芯片规模封装,是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸.CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小型的优势,可设计成比芯片模面积或周长大1.2～1.5倍的封装.并为回流焊装配工艺...
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