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[期刊论文] 作者：张政林,
来源：中国乡镇企业会计 年份：1998
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[期刊论文] 作者：张政林,
来源：江南半导体通讯 年份：1991
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[期刊论文] 作者：张政林,
来源：上海会计 年份：1999
我国未来的企业会计规范体系由三个层次构成：会计法构成第一层次，这是我国会计管理工作的最高层次的规范；会计基本准则包括具体准则构成第二层次，它是根据会计法的要求所制定的具......
[期刊论文] 作者：张政林,
来源：微电子学 年份：1984
在集成电路封装中,管壳的外引线强度对电路的可靠性往往影响很大。由于生产过程中无法预先进行筛选,事后的检验只能通过抽样对其进行破坏性检测。(如图1)因此,为了提高电路...
[会议论文] 作者：张政林,
来源：2003中国国际集成电路研讨会 年份：2003
本文介绍了无锡华润微电子封装总厂IC封装的技术概况，阐述了该厂IC封装中的技术特点及产业化发展的方向。...
[期刊论文] 作者：张政,林长春,
来源：太原教育学院学报 年份：2003
针对化学实验和科学素质的内涵,阐述了化学实验与学生科学素质培养的关系,并结合当前化学实验教学的实际对提高学生的科学素质提出几点建议....
[期刊论文] 作者：姜健,张政林,,
来源：中国集成电路 年份：2009
集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片...
[期刊论文] 作者：姜健,张政林,,
来源：中国集成电路 年份：2009
超薄圆片的减薄、划片技术是集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,随着减薄后化学机械抛光(CMP)、旋转腐蚀、干法刻蚀或干法抛光等释放应力技术被广泛采用,减薄造成的圆片...
[期刊论文] 作者：姜健,张政林,,
来源：电子与封装 年份：2009
随着微电子工业迅猛发展，圆片直径越来越大，当150mm、200mm甚至300mm英寸圆片被减薄到150μm以下时，圆片翘曲和边缘损伤问题变得尤为突出。超薄减薄技术是集成电路薄型化发展的...
[期刊论文] 作者：张政,林汝法,
来源：中国生物化学与分子生物学报 年份：1999
近年来,有关荞麦降血脂、降血糖和抗衰老等的作用引起国内外生化、营养和医药学界的普遍关注[1,2].一些研究表明,荞麦中富含超氧化物歧化酶(SOD)、过氧化氢酶(CAT)和谷胱甘肽...
[期刊论文] 作者：雷忠良,张政林,
来源：压缩机技术 年份：2004
针对某公司CNG加气站使用国产LW型天然气压缩机曾出现的一些问题,进行了分析和改进....
[期刊论文] 作者：池上昭,张政林,
来源：微电子学 年份：2004
五、集成电路组装(一)集成电路组装有两种方式,一种是集成电路厂家为了把集成电路作为零件出厂所进行的集成电路封装;另一种是进行整机组装的用户得到芯片后直接组装成混合...
[期刊论文] 作者：张政, 林志诚,
来源：工业控制计算机 年份：2022
四足机器人被认为是灾后救援、野外探索以及危险环境巡逻搜查的最佳移动平台，而定位与建图又是机器人在复杂地势环境进行自主行走的前提。搭建了一个基于四连杆并联机构的四足机器人运动平台，并且针对该四足机器人设计了相应的运动控制算法。为解决四足机器人在复......
[期刊论文] 作者：王伦波,张政林,,
来源：电子与封装 年份：2010
简要介绍了医用MEMS传感器在物联网应用领域的需求和市场发展趋势。指出MEMS传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小...
[期刊论文] 作者：宋春岗,张政林,,
来源：电子与封装 年份：2002
本文主要阐述了3-D IC封装的现状与未来发展趋势....
[期刊论文] 作者：张政林,帅月珍,
来源：中国乡镇企业会计 年份：2000
在市场经济条件下,企业为了达到盈利的目的,较多地采用责任制、承包制等形式,对企业经营业绩一般以实现的净利润或亏损作为考核的依据。企业确定一个时期的效益,一般都按财务...
[期刊论文] 作者：张记玲,张政林,
来源：中华医药学杂志 年份：2003
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[期刊论文] 作者：张政林,吴小辉,
来源：压缩机技术 年份：2003
对M-73/314型氮氢气压缩机活塞杆断裂事故原因进行了分析,提出改进措施,保证了安全生产....
[期刊论文] 作者：宋春岚,张政林,,
来源：城市道桥与防洪 年份：2002
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：松山谦太郎,张政林,
来源：微电子学 年份：1984
前言印刷布线板能承担零件的固定支架、零件之间的功能连线及绝缘这些基本的功能,在电子机器的组装上,作为极为合理的组装部件,有着不可缺少的意义。然而,随着半导体集成电...
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