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[学位论文] 作者：常桂钦,
来源： 年份：2011
竖直埋管地源热泵以岩土为冷热源,载热流体在地下封闭环路中循环,并与周围岩土交换热量。岩土的导热系数、体积比热容,埋管换热器的钻孔热阻以及埋管区域的原始地温等都是地源热泵设计、施工与运行过程中的关键因素。为此,本文建立了岩土热物性测试装置,实验得......
[期刊论文] 作者：郑昌伟,常桂钦,李诚瞻,,
来源：大功率变流技术 年份：2015
设计并封装了一款1 700 V/1 600 A Si C混合IGBT功率模块,对模块进行了常规电学特性测试,并与全Si功率模块进行了比较。由于Si C肖特基二极管优异的反向恢复特性,使得模块的...
[期刊论文] 作者：刘国友,彭勇殿,常桂钦,余伟,,
来源：电力电子技术 年份：2017
基于自主绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片和碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD），研制3300V／500ASiC混合模块。完成模块的性能测试及热阻测试，并与SiIGBT模块进行对比。二极管热阻较SiIGBT模......
[期刊论文] 作者：孟鹤立, 邓二平, 常桂钦, 黄永章,
来源：半导体技术 年份：2022
栅极一直是SiC MOSFET可靠性研究的重点,栅极老化过程中电参数之间的耦合关系对栅极可靠性研究有至关重要的作用。为此,搭建了能够同时监测阈值电压和栅极漏电流的高温栅偏（HTGB）试验平台。研究了HTGB下阈值电压和漏电流的退化趋势和影响,基于氧化层注入电荷量深......
[期刊论文] 作者：常桂钦, 罗海辉, 方超, 陈杰, 黄永章,
来源：电工技术学报 年份：2023
功率半导体模块通常采用减小结壳热阻的方式来降低工作结温，集成Pin-Fin基板代替平板基板是一种有效选择。两种封装结构的热阻抗特性不同，可能对其失效机理及应用寿命产生影响。该文针对平板基板和集成Pin-Fin基板两种常见车规级IGBT模块进行了相同热力测试条件（结......
[期刊论文] 作者：方杰,常桂钦,彭勇殿,李继鲁,唐龙谷,,
来源：大功率变流技术 年份：2012
利用ANSYS有限元分析软件建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型,分析了模块稳态工作条件下的温度场分布,研究了不同基板材料及厚度、不同焊层材料及厚度对模块散热性能的...
[期刊论文] 作者：彭清元,常桂钦,崔文智,廖全,陶嘉祥,,
来源：节能 年份：2010
地源热泵是可再生能源在建筑物空调中的重要利用形式。岩土热物性是地源热泵地埋管换热器长度设计的主要因素,对于大型埋管系统需要进行热响应测试。回顾了热响应测试的基本...
[期刊论文] 作者：常桂钦,廖全,彭清元,崔文智,陶嘉祥,,
来源：煤气与热力 年份：2011
钻孔周围岩土热导率、单位体积定压热容与钻孔内热阻是土壤源热泵地埋管换热器设计的主要参数。采用基于线热源理论的参数估计法计算岩土热物性参数，对理论值施加高斯噪声扰动......
[期刊论文] 作者：常桂钦,窦泽春,彭勇殿,方杰,曾雄,,
来源：大功率变流技术 年份：2017
为研究基板拱度类型对IGBT模块应力的影响,建立了双面拱与单面拱基板的IGBT模块三维有限元模型;利用ANSYS LS-DYNA求解器计算得到了装配及工作状态下IGBT模块的热应力与基板...
[期刊论文] 作者：谢敬仁,洪小聪,黄树焜,彭勇殿,常桂钦,,
来源：大功率变流技术 年份：2016
作为第三代半导体材料,SiC材料在禁带宽度、击穿场强、电子饱和速度、热导率等方面,比第一、二代半导体材料具有明显的优势。为了研究SiC二极管及混合功率模块在并网光伏逆变...
[期刊论文] 作者：吴煜东,常桂钦,彭勇殿,方杰,唐龙谷,李继鲁,,
来源：大功率变流技术 年份：2014
焊层空洞是造成IGBT模块散热不良和疲劳失效的主要原因之一。考虑芯片场环区的影响,建立了IGBT模块封装结构的三维有限元模型;研究了不同焊层厚度、焊层空洞率和空洞位置对模...
[期刊论文] 作者：方杰,彭勇殿,窦泽春,常桂钦,李继鲁,李世平,,
来源：大功率变流技术 年份：2015
通过有限元法仿真分析了IGBT模块中Al N衬板静态电场的分布,并对Al N衬板材料进行了局部放电评估试验。此外,进一步研究了长期的周期性热应力对IGBT模块中Al N衬板的局部放电...
[期刊论文] 作者：石廷昌,李寒,常桂钦,罗海辉,董国忠,刘国友,
来源：机车电传动 年份：2021
银烧结技术具有低温连接、低热阻、低应力和高熔点等特点,已成为保证绝缘栅双极型晶体管(IGBT)界面连接的可靠性应用技术.文章分析了银烧结技术工艺和引入银烧结技术的压接型IGBT器件结构组成;利用有限元方法对比分析了银烧结子单元和焊接子单元封装的2种压接型......
[期刊论文] 作者：曾杰,檀浩浩,杨方,周望君,李亮星,常桂钦,罗海辉,
来源：焊接学报 年份：2023
有众多基于加速试验与数学模型研究焊层可靠性的方法被报道，但是这些方法对模块各焊层间的差异及失效机理认知不足.基于某款绝缘栅双极型晶体管（insulated gate bipolar transistor, IGBT）模块为研究对象，通过设计被动热循环（TC）加速试验，结合精细超声扫描（scanning aco......
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