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[期刊论文] 作者：宇野麻由子,
来源：电子设计应用 年份：2009
为了避免对手机、WLAN、GSP等采用GHz通信频段的系统造成干扰，EMI（电磁干扰）标准在几经修订下变得越来越严格，要求必须对1GHz以上的电磁噪声进行抑制。根据CISPR（国际无线电干扰特......
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,
来源：电子设计应用 年份：2006
在开发设备的过程中，不可避免地要挑选适用的电容。就100μF以上的中、大容量产品来说，因为铝电解电容的价格便宜，所以，迄今使用的最为广泛。但是，最近几年却发生了显著变化，避免使......
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,,
来源：电子设计应用 年份：2010
随着数字处理电路和液晶屏的采用,电子工程师日常使用的数字示波器现在只需10万-25万日元(100日元约合7.6元人民币)就可买到.带宽为100MHz～300MHz的数字示波器适合于多种应用,...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,,
来源：电子设计应用 年份：2007
散热元器件生产厂商指出:“近1年～2年,设备制造厂商已将工作重点从散热对策改变为散热设计.设备制造厂商也开始区别使用散热对策和散热设计这样具有微妙差别的语言(见图1).”...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,,
来源：电子设计应用 年份：2007
设备制造厂商在引入散热设计时的具体实施步骤主要分为两个阶段.第一阶段是在概要设计时进行,这时需要考虑的是热量的收支平衡,往往会通过极简单的计算及仿真来验证产品的策...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,无,
来源：电子设计应用 年份：2007
为了在竞争中获胜，电子设备生产厂商在开发新产品时，必须采取措施提高性能、增加功能，并要以实现本行业中体积最小、重量最轻的设备为目标。为了缩小产品的体积，设计师还需要尽量......
[期刊论文] 作者：宇野麻由子, 林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2006
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[期刊论文] 作者：宇野麻由子,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2007
为了在竞争中获胜,电子设备生产厂商在开发新产品时,必须采取措施提高性能、增加功能,并要以实现本行业中体积最小、重量最轻的设备为目标。为了缩小产品的...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,南庭,
来源：电子设计应用 年份：2010
随着数字处理电路和液晶屏的采用,电子工程师日常使用的带宽100MHz～300MHz的数字示波器已经变得非常便宜。在选择低价位数字示波器时,用户必须充分了解自己的测量需求。本刊对...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,那凡,,
来源：电子设计应用 年份：2007
日立制作所与NEC、NEC个人产品公司共同开发出可对PC的CPU和硬盘进行冷却的水冷系统.该水冷系统应用在NEC于不久前上市的PC VALUESTAR W系列(VW790/KG等)中....
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2008
日本TAG(Technology Alliance Group)开发出高密度模块技术PerfectSoC,可用于实现便携设备的小型化(见图1).PerfectSoC技术能够将设备电路板上安装的许多元器件集成在单一的...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,陶琦,,
来源：电子设计应用 年份：2007
无可动部分的微型泵中没有活塞、隔膜等可活动部件,它通过电场的作用,令液体中的离子移动,从而实现液体输送。无可动部分微型泵出现的主要原因是其工作原理已经广泛应用于马...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,邱石,,
来源：电子设计应用 年份：2006
用于便携式设备中DC-DC转换器的电源用小型电感器正在朝着薄型化方向发展.目前,高度为1mm～1.2mm的产品已经正式投产,并应用于多种便携式设备中.高度不足1mm的电感器样品也正相...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2006
夏普公司于2006年3月上市的SX系列和SV系列产品,是纵深宽度为300mm的“厚型”空调.同其它公司的薄型空调相比,这种“厚型”空调的纵深宽度多出70mm～100mm左右....
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2006
根据电容的静电容量和外形尺寸,大致可以将电容分成以下几类:大尺寸、大容量的铝电解电容,小尺寸、小容量的多层陶瓷电容(MLCC)和薄膜电容,以及尺寸和体积处于前两者之间的钽...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,南庭,,
来源：电子设计应用 年份：2009
根据CISPR(国际无线电干扰特别委员会)在2005年颁布的CISPR 22标准,对打印机、复合机、PC等IT设备进行辐射干扰测试时,上限频率将从原先的1GHz提高到6GHz。2010年10月,该标准...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2008
2008～2009年,用于手机的摄像模块产品日益丰富。在小型化/薄型化和降低价格方面,面向中档手机的200万～300万像素产品以及面向低档手机与副摄像头的VGA产品都取得了很大进展。模...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2008
对于工艺发展已陷入停顿的基于标准单元的ASIC或ASSP来说,FPGA威胁其地位的势头正在日益增强。今后,除了作为辅助芯片以外,FPGA稳步扩大应用领域的方向将是取代ASIC或ASSP的...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2008
过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中...
[期刊论文] 作者：宇野麻由子,邱石（编译）,
来源：电子设计应用 年份：2006
用于便携式设备中DC-DC转换器的电源用小型电感器正在朝着薄型化方向发展。目前，高度为1mm-1．2mm的产品已经正式投产，并应用于多种便携式设备中。高度不足1mm的电感器样品也正相......
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