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[期刊论文] 作者：陈际达, 刘又畅, 李晓蔚, 张胜涛, 晏放雄, 周强村, 徐缓,
来源：印制电路信息 年份：2013
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[期刊论文] 作者：陈际达,刘又畅,李晓蔚,张胜涛,晏放雄,周强村,徐缓,陈世金,
来源：印制电路信息 年份：2013
覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利...
[期刊论文] 作者：陈际达,刘又畅,李晓蔚,张胜涛,晏放雄,周强村,徐缓,陈世金,何为,,
来源：印制电路信息 年份：2013
覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利...
[期刊论文] 作者：陈际达，刘又畅，李晓蔚，张胜涛，晏放雄，周强村，徐缓，陈世金，何为，CHENJi-da，LIUYou-chang，LIXiao-wei，ZHANGSheng-tao，YANFang-xiong，ZHOUQiang-cun,
来源：印制电路信息 年份：2013
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