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[期刊论文] 作者：吴忠卿,
来源：中学数学教学参考 年份：2004
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[学位论文] 作者：吴忠卿,
来源：江南大学 年份：2020
芯片产业是世界上技术最先进的行业之一。芯片封装是芯片制造过程的关键,通常使用金属焊料将保护壳焊接在基座上以保护内部芯片。由于芯片尺寸小、精度高,焊接时难以保证焊料填满焊接面,导致焊缝气泡的产生,造成保护壳失效。因此开展芯片焊缝气泡缺陷检测的研究......
[期刊论文] 作者：张耀甫,邓晓辉,吴忠卿,
来源：学校党建与思想教育 年份：2002
青少年是祖国的未来,他们现在的信用意识将决定我们明天的社会信用。青少年时期又是人格形成的关键阶段,培养他们诚实守信的品质,对他们最终人格定型具有重要意义。 一、渗透...
[期刊论文] 作者：李可, 吴忠卿, 吉勇, 宿磊,
来源：华中科技大学学报(自然科学版 年份：2022
针对传统图像处理算法的芯片缺陷检测方法难以实现缺陷的精确提取且泛化性较差的问题，提出了结合空间注意力机制（SAM）、空间金字塔池化（SPP）、移动端神经网络（Mobile-Net）和密集条件随机场（DCRF）改进经典UNet芯片X线图像焊缝气泡缺陷的检测方法（DSSMob-U-Net）．首先，针对经典U......
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