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[期刊论文] 作者：陈沛嘉,葛鑫,梁伟杰,尹爽,张志聪,吕健儿,刘卫东,陈友鹏,葛建芳,
来源：化工进展 年份：2020
电子产品的小型化、集成化和功能化，功率密度及热流密度急剧上升，器件内巨大的散热和温压压力，电子设备的寿命和可靠性受到影响，因此对器件在运行过程中如何有效散热提出了更为苛刻的要求。开发及使用高性能导热基复合材料（热界面材料，TIM）降低接触热阻，是解决电子设备......
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