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[会议论文] 作者：史庚才,
来源：2007春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2007
本文从电镀流程中的电流密度、光剂类型、搅拌方式等方面着手,通过实验验证的方式讨论了高多层大背板在电镀过程中影响深镀能力的一些因素,并结合生产实际情况加以改善....
[会议论文] 作者：史庚才,罗斌,陈于春,
来源：2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛 年份：2006
本文就PCB电镀工艺中出现的问题采用了电震荡器来进行改善,通过实验和过程确认,验证了电震在PCB电镀过程中对改善气泡、及提高深镀能力等方面的作用,并介绍了电震常用的震动...
[期刊论文] 作者：彭勤卫,高文帅,史庚才,
来源：2013春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2013
集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件.文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实...
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