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[期刊论文] 作者：刘彬云,
来源：印制电路资讯 年份：2020
被“吓”到电路板行业,一晃而过,进入行业已26年。如今在光华科技工作,期间,他主持了或参与了10多项大型项目的研究、调试、试生产工作,其中包括国家级项目2项,省市级项目8项...
[期刊论文] 作者：刘彬云,,
来源：印制电路信息 年份：2011
（接2010年第9期）5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,...
[期刊论文] 作者：刘彬云,,
来源：印制电路信息 年份：2010
1.1厂区规划根据国家环境保护的法律法规及可持续发展战略,包括国家的产业政策、技术政策、能源政策、环保政策等,对能源、水资源、土地资源的综合利用;结合我国国情,尽量采...
[期刊论文] 作者：刘彬云,,
来源：印制电路信息 年份：2010
3．2．3废弃物无害化原则PCB原材料和制程的设计要避免有害物质的使用。目前在无铅化和无卤化的前提下，许多新型材料也在研发和试用之中，如利用可循环使用的工程塑料代替环氧树脂，可......
[期刊论文] 作者：刘彬云,,
来源：印制电路信息 年份：2010
（接上期）5．2循环利用（Reuse）循环经济的中心环节就是得到最有效、最充分的利用，最大限度的减少废弃物的排放，科学合理的重复利用资源。印制电路板的生产工序多，制造流程长，要实现资源......
[期刊论文] 作者：刘彬云,,
来源：印制电路信息 年份：2010
文章主要是从大环境出发，介绍目前环境的现状和所面临的挑战，分析PCB生产从前端设计、生产制造到废物处理等过程中的环保绿色制造理念，阐述一个绿色制造的全过程系统，为实现绿色......
[期刊论文] 作者：刘彬云,
来源：印制电路信息 年份：2008
中国环境标准中铜含量的要求高于国际，如欧、美、日等发达国家，但我们的成效却远远落后于这些国家，偷排、转嫁污染源在PCB行业盛行。制定切实可行的排放标准，避免法律严、执行力......
[会议论文] 作者：刘彬云,
来源：第二届全国青年印制电路学术年会 年份：2002
本文简要概述了线路板高温潮湿环境中CAF测试方法和测试图形,特别针对CAF产生的机理和各阶段的控制进行了具体的描述,为线路板制造者提供了大量具有可操性的控制参数,力图为广大同仁提高PCB的性能提供参考.......
[会议论文] 作者：刘彬云,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在电镀盲孔时往往存在底部镀不上或深镀能力差的现象,通过对SOC、PTH的对比,发现单一SOC微盲孔制作不能得到极好的电镀效果，配有闪镀后可以得到......
[期刊论文] 作者：刘彬, 云筠筠,,
来源：中国处方药 年份：2019
目的讨论分析医院肺曲霉菌感染的治疗情况,对临床药师进行药物治疗提供数据和理论支持,更好的协助医师制订有效的治疗方案,提高患者药物治疗水平。方法回顾性分析2014年~2018...
[期刊论文] 作者：张念椿,刘彬云,,
来源：印制电路信息 年份：2014
以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(AA)为还原剂,在常温下还原Pd2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)...
[期刊论文] 作者：程骄, 陈奎, 刘彬云,,
来源：印制电路信息 年份：2018
本文通过研究垂直连续电镀线(VCP)设备与药水的搭配,针对客户端VCP线加工图形电镀时出现孔内镀层空洞的现象进行分析验证,得出了镀层孔破发生的主要影响因素,针对性地给出改...
[期刊论文] 作者：刘彬云,肖亮,苏从严,
来源：2017春季国际PCB技术信息论坛 年份：2017
选择瞄行机导电聚合工艺(SOC,SelectiveOrganic Conductive Polymerization)是一种绿色环保的工艺,代替传统PTH进行孔导通化,具有制程简单、环保节能的特点,但因其导电性不如PTH沉铜层好,且没有金属做铜生长的晶核,在电镀时往往存在镀层不连续或深镀能力差的现......
[期刊论文] 作者：刘彬云,雷华山,肖亮,
来源：印制电路信息 年份：2004
在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在填孔时往往存在漏填或根本填不起来的现象,文章通过对S...
[会议论文] 作者：刘彬云,肖亮,程骄,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
在选择性有机导电涂覆(SOC,Selective Organic Conductive Coating)代替传统PTH的进程中,因其导电性不如PTH沉铜层好,在电镀盲孔时往往存在底部镀不上或深镀能力差的现象,通过对SOC、PTH的对比,通过改善预镀和电镀的工艺参数,达到理想的电镀微盲孔品质.......
[期刊论文] 作者：肖定军, 谭泽, 刘彬云,,
来源：电子科学技术 年份：2015
高密度互连(HDI)中的微盲孔技术对于印制电路板的发展是十分重要的。聚合多孔微板型的电子级氧化铜是通过碱式碳酸铜的热分解法来制备的。所得的多孔氧化铜粒度分布范围为25~...
[期刊论文] 作者：刘彬云, 肖亮, 何雄斌,,
来源：电镀与涂饰 年份：2018
将导电聚合物膜应用于印制电路板(PCB)制造的微盲孔金属化直接电镀工艺中。介绍了主要工艺流程,包括除胶渣、有机导电膜工艺和电镀铜。总结了实验和生产过程中的常见问题,并...
[期刊论文] 作者：雷华山, 肖定军, 刘彬云,,
来源：电镀与涂饰 年份：2013
介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO475 g/L,Cl 55 mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/...
[期刊论文] 作者：李卫明,薛怀玉,刘彬云,
来源：印制电路资讯 年份：2007
本文介绍了如何用DOE的实验方法来研究非甲醛沉铜技术，并使用Minitab来详细分析其结果，最终得到影响非甲醛沉铜技术的关键因素。...
[期刊论文] 作者：叶绍明,龙松,刘彬云,
来源：印制电路信息 年份：2014
文章在大量的文献基础上总结了水溶性有机去膜液的主要成分，包括有机胺、有机溶剂、加速剂、缓蚀剂和消泡剂，并介绍了各种成分在去膜过程中的作用原理。重点介绍应用于去膜液中......
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