【摘 要】
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采用酚醛树脂为碳源, 纳米碳酸钙为二次成孔剂, 通过煅烧、刻蚀、KOH活化等工艺制备出活化分级孔碳（aHPC）. 在此基础上, 以aHPC为模板, 通过溶液浸渍制得活化分级孔碳/2,5-二巯
【机 构】
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华东理工大学材料科学与工程学院上海市先进聚合物材料重点实验室超细材料制备与应用教育部重点实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金项目（51173042）,上海市教委科研创新项目（11ZZ55）和中央高校基本科研业务费资助
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采用酚醛树脂为碳源, 纳米碳酸钙为二次成孔剂, 通过煅烧、刻蚀、KOH活化等工艺制备出活化分级孔碳（aHPC）. 在此基础上, 以aHPC为模板, 通过溶液浸渍制得活化分级孔碳/2,5-二巯基-1,3,4-噻二唑（aHPC/DMcT）复合物, 然后运用氧化聚合法将聚（3,4-乙烯二氧噻吩）—聚苯乙烯磺酸（PEDOT-PSS）包覆在其表面制备出aHPC/DMcT/PEDOT-PSS复合物. 并运用傅里叶变换红外（FTIR）光谱、X射线衍射（XRD）、场发射扫描电镜（FESEM）、透射电镜（TEM）和电化学测
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