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随着集成电路(IC)的发明,系统集成技术进一步加速了半导体的发展.现在在一个芯片或者说一个单元上,需要集成不同的功能,例如:MPU、图像处理、存储器(SRAM,闪存,DRAM)、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频(RF)和外围功能.为了能够实现通过集成所获得的优点,像商性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短进入市场的时间,为此出现了针对晶圆级的系统级芯片(SOC)和针对组件级的系统(SOP).下面对其封装与生产作一介绍.