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新兴的元件封装形式增加了板空间的利用,但是制造商需要理解如何对组装工艺进行配置,包括钢网印刷工艺,以达到商业上可行的良率和产量.
大批量超小型化的电子装配
【摘 要】
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新兴的元件封装形式增加了板空间的利用,但是制造商需要理解如何对组装工艺进行配置,包括钢网印刷工艺,以达到商业上可行的良率和产量.
【机 构】
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DEK International
【出 处】
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电子元器件资讯
【发表日期】
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2009年3期
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