大小核技术释放性能功耗潜能

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  随着终端设备性能的不断提升,其功耗水平也随之放大。如何更好地平衡性能功耗比,在提升性能的同时维持相对低的功耗?ARM给出的答案是big.LITTLE技术。
  big.LITTLE生态系统壮大
  9月10日,三星电子正式发布了面向Exynos 5 Octa处理器的异核多处理(Heterogeneous Multi-Processing)解决方案,以发挥ARM big.LITTLE技术的最大功效。
  继三星与瑞萨通信技术(Renesas Mobile)之后,CSR、富士通(Fujitsu)及联发科技(MediaTek)亦将于2013年发布big.LITTLE实施计划。
  目前,平板电脑与智能手机的出货量已超过PC,2013年智能手机出货量预计可达10亿只,智能移动设备正处于爆炸性成长阶段。
  如今的用户期待更丰富的移动体验,例如实时浏览、游戏机级别的游戏体验、长达数天而非只有数小时的电池续航时间等。在ARM看来,big.LITTLE这样低功耗的技术能将过去被视为不可能实现的体验化为可能。在反应更快速、同时处理多任务、支持复杂软件程序的需求推动下,基于ARM Cortex核的四核处理器目前成为高端智能手机的选择。
  实际上,手机在实际应用中并不总是需要用到高性能处理器。“ARM的大小核心方案将A15的高性能与A7的低能耗优势结合在一起,使用同一应用程序软件在二者之间无缝切换,当需要处理游戏、视频等大型程序时启动A15,在处理一般功能时启动A7,性能翻倍的同时有效地降低了功耗。”ARM处理器部门高级产品经理Brian Jeff告诉记者,“目前双A15 双A7的四核架构是ARM主推的方向,未来的大小核架构将是64位的双核A57 双核A53,其中A53具备低功耗特性,用于取代32位A7;A57具备高性能特性,用于取代32位A15。”
  据悉,目前已经购买Cortex-A50系列授权的厂商包括AMD、博通、Calxeda、海思、三星以及意法半导体。
  支持三种切换模式
  面向不同的工作负载,大小核是如何协同工作的?Brian Jeff介绍,大小核技术的演进经历了三种模式阶段。首先是支持集群之间的切换,例如双核的A15和A7,或者双核的A57或A53,应对不同的工作负载在不同的组之间进行切换。第二种模式是CPU迁移,这种模式要求大核和小核首先进行配对,任务只能在成对的大小核之间进行迁移。第三种模式叫“Global Task Scheduling”,是目前为止最为灵活的方式。这种模式可以支持大小核并发,且不限制配对,只是根据任务的需求按需响应,非常灵活地支持多核的配置,可以支持八个核或者六个核一起运行,一切视任务的负载情况而定。“从2013年下半年起,ARM的解决方案就可支持第三种大小核切换模式,就是这种并发(MP)模式。” Brian Jeff表示。
  目前,CPU 协处理器的组合已经成为日益流行的方式。除了持续的核心优化,多核升级之后如何通过线程优化保证这么多处理器的工作一致性成为新的难题。为此,ARM专门针对高端多核协同服务新开发了一种总线集成技术CoreLink CCI-400。ARM多媒体处理器事业部市场营销副总裁Dennis Laudick表示,CoreLink CCI-400对ARM Mali-T604和Cortex-A15高性能处理器是一个很好的补充,它使设计者能够解决多核一致性、虚拟机、延迟性以及功耗管理等关键问题,确保GPU能够获得所需的带宽,并将CPU的延迟降到最低,使总体系统性能最大化。
  “移动计算技术现在已经不只是在驱动智能手机的演变,它其实驱动了整个IT产业的演变,从可穿戴设备、物联网应用到终端设备,再到企业级服务器、网络基础设施的应用。目前看来,传统面向移动市场的芯片技术正在向各个方向全面渗透。ARM的商业模式在于通过与合作伙伴的合作共赢推动市场的发展和竞争。在低功耗技术方面,ARM将在big.LITTLE、Mali GPU等技术方向上持续投入,不断精进。” Brian Jeff总结道。
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