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本发明涉及一种芳纶纤维增强聚芳醚砜酮树脂基复合材料的界面改性方法。该方法是采用低温等离子体技术处理，气氛为氧气、氮气、空气、氨气或氩气，处理功率为10-400W，处理时间为1～30 min，处理腔体内气体的低压为1～100Pa、常压或高压为1．01×10^5～1．00×10^5Pa，对Armoc芳纶纤维表面进行刻蚀和接枝改性，将改性芳纶纤维与质量分数为5％～50％的聚芳醚砜酮树脂溶液浸渍制备单向芳纶纤维增强聚芳醚砜酮树脂基复合材料预浸料，通过热压成型制备成芳纶纤维增强聚芳醚砜酮树脂基复