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电子零件微型化与低价化是整个产业持续发展的趋势。为了在更小、更薄的封装尺寸内整合更多功能,封装设备商必须提供更高精度的解决方案给客户,同时还必须设法帮客户提高生产效率,以降低成本。半导体先进制程带来设备和材料的新难题。
半导体先进封装制程的设备和材料新难题
【摘 要】
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电子零件微型化与低价化是整个产业持续发展的趋势。为了在更小、更薄的封装尺寸内整合更多功能,封装设备商必须提供更高精度的解决方案给客户,同时还必须设法帮客户提高生产
【机 构】
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兰州理工大学,河南大学
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2016年12期
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