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<正>固化后的环氧树脂交联密度高,内应力大,导致其固化物一般都很脆,不能承受很大的冲击负荷的作用.此外,其耐高低温性能、耐水性能等也稍欠佳,在很大程度上限制了其在半导体、集成电路封装等领域的应用.国内外科研工作者围绕改性环氧树脂固化物的韧性作了大量的研究.而有机硅树脂具有良好的柔韧性口、热稳定性、耐候性和憎水性,因而具有其他有机树脂不可比拟的优异性能,被广泛