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板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点．然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
板上芯片封装（COB）
【摘 要】
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板上芯片（Chip On Board，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点．然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2007年10期
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