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上海得荣为封装业批量供应ECDABond3860导电银浆
上海得荣为封装业批量供应ECDABond3860导电银浆
来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wuzhihot9
【摘 要】
:
在经过连续12个月数家客户持续地批量生产型使用验证后.上海得荣电子材料有限公司日前宣布.正式为半导体封装工序批量提供一种性能稳定、使用可靠的导电银浆产品-ECDAB0nd3860
【出 处】
:
集成电路应用
【发表日期】
:
2007年8期
【关键词】
:
导电银浆
上海
封装业
供应
半导体封装
性能稳定
电子材料
生产型
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在经过连续12个月数家客户持续地批量生产型使用验证后.上海得荣电子材料有限公司日前宣布.正式为半导体封装工序批量提供一种性能稳定、使用可靠的导电银浆产品-ECDAB0nd3860。
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