上海得荣为封装业批量供应ECDABond3860导电银浆

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在经过连续12个月数家客户持续地批量生产型使用验证后.上海得荣电子材料有限公司日前宣布.正式为半导体封装工序批量提供一种性能稳定、使用可靠的导电银浆产品-ECDAB0nd3860。
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