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针对用磁控溅射方法制备的ＮｉＦｅ／Ｃｕ多层膜进行了热处理研究，经退火后，ＮｉＦｅ／Ｃｕ多层膜的磁电阻有了显著的变化，在２５０℃的最佳退火下，最大磁电阻变化率为５．２％。
NiFe／Cu多层膜的热处理研究
【摘 要】
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针对用磁控溅射方法制备的ＮｉＦｅ／Ｃｕ多层膜进行了热处理研究，经退火后，ＮｉＦｅ／Ｃｕ多层膜的磁电阻有了显著的变化，在２５０℃的最佳退火下，最大磁电阻变化率为５．２％。
【机 构】
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首都师范大学物理系
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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1999年5期
【基金项目】
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北京市自然科学基金(No.1962003),,北京市教委科学研究与发展研究计划项目
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