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当前，电子产品获得快速发展，其在航空航天、工业、智能设备、医疗等各种领域应用十分广泛。为确保电子产品应用性能，需要进行小芯片封装设计，确保电子产品运行的安全性与可靠性，切实保障设备运行效益。当前，为确保小芯片封装设计可靠性，多采取QFN产品，其封装设计成本更低，在电路板中的可靠性更为突出，逐渐发展为主流的半导体封装形式。