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摄像头的测距和测量精度取决于两个因素：所发射和反射的红外光的强度，并在很大程度上取决于3D图像传感器芯片的像素灵敏度。现在，全新3D图像传感器芯片的光学像素灵敏度是前一代产品的两倍。这意味着，它们的测量质量不相上下，但新一代芯片的发射光输出功率只需一半。因此，手机摄像系统的制造商不仅能提供更符合成本效益的红外照明，还能将摄像头系统的耗电量减半。