【摘 要】
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采用三甲氧基乙烯基硅烷偶联剂(A–171)对SiC粉体进行表面改性,制备了氰酸酯(CE)/SiC复合材料。研究了SiC含量对复合材料的静态力学性能、电绝缘性能、导热性能和摩擦性能的
【机 构】
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渭南师范学院化学与材料学院,广西交通科学研究院有限公司结构与材料重点实验室
【基金项目】
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广西科技厅重点研发计划项目(桂科AB17292032)，西部军民融合技术产业发展研究院项目(18JMR53)，渭南师范学院重点项目(17YKF03)
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采用三甲氧基乙烯基硅烷偶联剂(A–171)对SiC粉体进行表面改性,制备了氰酸酯(CE)/SiC复合材料。研究了SiC含量对复合材料的静态力学性能、电绝缘性能、导热性能和摩擦性能的影响,以扫描电子显微镜对材料的断面形貌进行了观察。结果表明:适量SiC粉体的引入能有效改善CE复合材料的静态力学性能、耐磨性和导热性能,且复合材料仍保持良好电绝缘性能。当SiC粉体含量为8%时,复合材料冲击强度为15.81kJ/m~2,比纯CE提高了89.6%;当SiC粉体含量为6%时,复合材料弯曲强度为136.68MPa,比纯CE提高了67.6%;当SiC的质量分数在8%时,复合材料的导热系数达到1.28 W/(m·K),增大4.6倍;复合体系的介电常数随SiC的质量分数增大而增大,但SiC粉体含量在10%以内时,复合材料仍能保持良好的电绝缘性能。当SiC的质量分数在8%时,复合材料的摩擦系数为0.26,比纯CE降低43.5%;当SiC的质量分数在7%时,复合材料的磨损率为1.21×10–6mm3/(N·m),比纯CE耐磨性提高了77.5%。从综合性能考虑,当复合体系中经A–171表面处理后的SiC粉体含量在8%时,复合材料性能最佳。
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