激光在半导体基片制造和修复方面的应用

来源 :激光与光电子学进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:shijincheng520
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近十年来,激光器在半导体工业上的应用虽未达到迷人的地步,但已获得立足之地。激光器主要作为高级的高速标记装置使用,把字码印到半导体器件上。当前,激光器在半导体制造和修复方面的应用已经扩大,在今后6年内,很可能成为存储器和逻辑器件制造的一个主要组成部分。标记仍是激光器在半导体和电子学工业中的主要应用。卢莫尼克斯公司销售经理 KenAndrews 说,由于各厂商对部件高速识别方法的需要,公司的激光标记系统已开始转向。他 In the past decade, although the application of lasers in the semiconductor industry has not reached a glamorous stage, it has gained a foothold. The laser is mainly used as an advanced high-speed marking device to print a word on a semiconductor device. Currently, the use of lasers in semiconductor manufacturing and repair has been expanded and will likely become a major component of memory and logic device manufacturing over the next six years. Marking is still the main application of lasers in the semiconductor and electronics industries. Ken Andrews, Lumonix’s sales manager, said that the company’s laser marking system has begun to shift due to the need for high-speed identification of parts. he
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