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采用热丝化学气相沉积（HFCVD）方法，以甲烷和氢气为反应气体，在经950℃×6h硼化综合处理后的YG6（WC-6％Co）硬质合金基体上制备了金刚石膜。使用场发射扫描电子显微镜（FESEM）和x射线衍射仪（XRD）对金刚石薄膜进行检测分析、对比，研究了基体温度对金刚石薄膜形貌和生长织构的影响，比较了硼化综合处理与二步法处理对金刚石薄膜附着性能的影响。结果表明，当沉积气压为2．67kPa，碳源浓度为3．3％时，薄膜表面形貌和生长织构随着基体温度改变有明显的变化，硼化综合处理较二步法预处理更加有效地