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为改进芳纶Ⅲ增强树脂复合材料的层间剪切性能，采用1，6-己二异氰酸酯（HDI）对芳纶Ⅲ进行表面接枝改性处理；通过正交实验方法讨论了不同处理条件对芳纶Ⅲ复合材料层问剪切强度的影响；并对改性前后纤维的表面结构形貌及浸润性能进行表征。结果表明：最佳的接枝改性条件为HDI与催化剂质量比100：1，反应时间24h，反应温度20℃；芳纶Ⅲ经表面接枝处理后，纤维表面出现凸棱与凹槽，且接枝了活泼的-NH2基团，纤维与环氧树脂的接触角由处理前的73．6。减小至45．2°，芳纶Ⅲ对树脂的浸润性提高，从而提高其复合材