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采用直流电沉积法，在低碳铡表面成功沉积Ni—W-P镀层。应用X射线荧光（XRF）、扫描电子显微镜（SEM）、俄歇电子能谱（AES）、X射线衍射（XRD）仪等方法，研究电流密度、镀液pH值和镀液温度对Ni—W-P镀层成分、表面形貌和结构的影响。结果表明，电流密度和镀液pH值的变化对Ni—W-P镀层成分的影响很大，而电流密度、镀液pH值和温度对镀层厚度的影响较小。电流效率随着电流密度和镀液温度的增大分别降低和升高，而随着镀液pH值的变化，在pH=7．0时有极大值。镀液pH值对Ni—W—P镀层结构有较大影响，在