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由于环境保护的需要,对电子产品的要求越来越严格,开发和应用新型无铅电镀工艺已经成为绿色电子工业的趋势。本文介绍了近年来电子工业中锡和锡铅合金电镀的应用情况,探讨了各种替代Sn—Pb合金的无铅可焊性合金镀层,并对这些工艺做出了评价,分析论证了锡须生长的原理,指出了无铅可焊性电镀的发展方向。