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<正>根据产品要求进行真空扩散焊工艺开发和设备设计制造,形成多项自主自主知识产权技术。适用于难焊材料的焊接,异质材料组配,双层或多层网/板的分层实体制造,封闭复杂型腔结构制造。该技术获发明专利3项。性能指标(1)最高焊接温度1 450～2 000℃;
真空扩散焊设备与工艺技术
【摘 要】
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<正>根据产品要求进行真空扩散焊工艺开发和设备设计制造,形成多项自主自主知识产权技术。适用于难焊材料的焊接,异质材料组配,双层或多层网/板的分层实体制造,封闭复杂型腔
【出 处】
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中国材料进展
【发表日期】
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2012年01期
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